Modulating patterned adhesion and repulsion of HEK 293 cells on microengineered parylene-C/SiO(2) substrates.
Modulating patterned adhesion and repulsion of HEK 293 cells on microengineered parylene-C/SiO(2) substrates.
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DOI：
10.1002/jbm.a.34329
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发表时间：
2013-02
影响因子：
4.9
通讯作者：
Shipston, M. J.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Hughes, M. A.;Bunting, A. S.;Cameron, K.;Murray, A. F.;Shipston, M. J.
本文描述了HEK 293细胞在微图像化聚苯乙烯- c和二氧化硅结构上的高分辨率图像化。二氧化矽上二甲苯- c的光刻图案化是一个既定的和一致的过程。通过浸泡在血清中激活模式，先前已使小鼠海马神经元和胶质细胞以及人类hNT细胞系的模式成为可能。采用这一方案，我们现在展示了HEK 293细胞系的高分辨率模式。我们探索的假设模式是通过跨膜整合素与不同吸收的血清蛋白相互作用介导的，也通过用食人鱼溶液蚀刻表面底物介导。使用合理的蛋白质激活溶液代替血清，我们表明细胞模式可以被调节甚至反转。这些细胞模式的发现有助于我们通过硅半导体平台实现工程和接口功能神经网络的更广泛目标。
This article describes high resolution patterning of HEK 293 cells on a construct of micropatterned parylene-C and silicon dioxide. Photolithographic patterning of parylene-C on silicon dioxide is an established and consistent process. Activation of patterns by immersion in serum has previously enabled patterning of murine hippocampal neurons and glia, as well as the human hNT cell line. Adapting this protocol we now illustrate high resolution patterning of the HEK 293 cell line. We explore hypotheses that patterning is mediated by transmembrane integrin interactions with differentially absorbed serum proteins, and also by etching the surface substrate with piranha solution. Using rationalized protein activation solutions in place of serum, we show that cell patterning can be modulated or even inverted. These cell-patterning findings assist our wider goal of engineering and interfacing functional neuronal networks via a silicon semiconductor platform.
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DOI：
10.1163/156856291x00133
发表时间：
1991-01-01
期刊：
Journal of biomaterials science. Polymer edition
影响因子：
--
作者：
Goodman, S L;Cooper, S L;Albrecht, R M
通讯作者：
Albrecht, R M
影响因子：
7.8
作者：
Grinnell, F
通讯作者：
Grinnell, F
长期神经胶质和神经元培养的粘附和生长在戊烯-C上。
影响因子：
3.7
作者：
Delivopoulos E;Murray AF
通讯作者：
Murray AF
影响因子：
3.8
作者：
GRAHAM, FL;SMILEY, J;NAIRN, R
通讯作者：
NAIRN, R
抑制焦点接触成熟的纳米模印 RGD-金图案可诱导成纤维细胞中板状伪足的形成。
影响因子：
3.7
作者：
Lutz R;Pataky K;Gadhari N;Marelli M;Brugger J;Chiquet M
通讯作者：
Chiquet M