A Power Supply Circuit for Interconnect Tests Based on Injected Charge Volume of 3D IC
A Power Supply Circuit for Interconnect Tests Based on Injected Charge Volume of 3D IC
复制标题
基于3D IC注入电荷量的互连测试电源电路
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hiroyuki Yotsuyanagi and Shyue-Kung Lu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kouhei Ohtani;Masaki Hashizume;Daisuke Suga;Hiroyuki Yotsuyanagi and Shyue-Kung Lu
3D 集成电路的测试和可测试性设计解决方案
DOI：
10.2197/ipsjtsldm.7.56
发表时间：
2014
期刊：
IPSJ Trans. Syst. LSI Des. Methodol.
影响因子：
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作者：
K. Chakrabarty;Mukesh Agrawal;Sergej Deutsch;Brandon Noia;Ran Wang;Fangming Ye
通讯作者：
Fangming Ye
通过注入电荷对 CMOS IC 中的开路缺陷进行电气测试
DOI：
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发表时间：
2015
期刊：
Proc. of International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications 2015
影响因子：
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作者：
Daisuke Suga;Hiroyuki Yotsuyanagi;Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume
通讯作者：
Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume