Shear force measurement of actuated, gecko-inspired adhesion elements with hierarchical polydimethylsiloxane pattern
Shear force measurement of actuated, gecko-inspired adhesion elements with hierarchical polydimethylsiloxane pattern
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具有分层聚二甲基硅氧烷图案的受驱动的、受壁虎启发的粘附元件的剪切力测量
DOI：
10.1088/1361-6439/ab60bd
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发表时间：
2020
影响因子：
2.3
通讯作者：
H.-C. Scheer
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
K. Zimmer;J. Zajadacz;P. Lorenz;A. Mayer;M. Papenheim;H.-C. Scheer
将系统从自然转移到技术方案仍然是一个挑战，因为以成本有效的方式制造这种复杂的系统，同时保持预期的技术功能，需要适当的材料和制造技术。在这里，将壁虎脚的多尺度层次结构转移到膜驱动的受壁虎启发的粘附元件（AE）中，以研究对表面的粘附。因此，一个三个层次的聚二甲基硅氧烷（PDMS）结构，包括一个膜的致动和微米图案化的AE从一个微技术制造的主模到PDMS的热固化和UV固化。微米图案化AE由位于高度为15 µm的长方体柱顶部的点或线微米图案组成，代表第二层次。对于母版制造光刻掩模，应用湿法和干法蚀刻以及SU8 3D光刻。
The transfer of systems from nature to technical schemes is still a challenge as the fabrication of such complex systems in a cost efficient way while keeping the intended technical functionality requires appropriate materials and fabrication techniques. Here the multi-scale hierarchy of the gecko foot was transferred into membrane-actuated gecko-inspired adhesion elements (AE) to study the adhesion to surfaces. Therefore, a three level hierarchical polydimethylsiloxane (PDMS) structure comprising a membrane for actuating and the micron-patterned AE were mould from a microtechnical fabricated master into PDMS by thermal and UV curing. The micron-patterned AE consist of dot or line micron patterns on top of cuboid posts with 15 µm height that representing the second hierarchical level. For master fabrication lithographic masking, wet and dry etching as well as SU8 3D lithography was applied.
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DOI：
10.3390/ma9010029
发表时间：
2016-01-06
期刊：
Materials (Basel, Switzerland)
影响因子：
--
作者：
Bixner O;Kurzhals S;Virk M;Reimhult E
通讯作者：
Reimhult E
测量和模拟微型 3D 连接器分离时的拉脱强度，该连接器由带底切的硅母版和 PDMS 复制品组成
影响因子：
2.3
作者：
J. Zajadacz;P. Lorenz;M. Ehrhardt;K. Zimmer;S. Möllenbeck;K. Dhima;H.-C. Scheer
通讯作者：
H.-C. Scheer
影响因子：
--
作者：
Zhao, XM;Xia, YN;Whitesides, GM
通讯作者：
Whitesides, GM
通过嵌段共聚物 (BCP) 薄膜的局部激光退火实现快速纳米图案制造
影响因子：
6.7
作者：
K. Zimmer;J. Zajadacz;F. Frost;A. Mayer;C. Steinberg;H.-F. Chang;J.-Y. Cheng;H.-C. Scheer
通讯作者：
H.-C. Scheer