Measurement and simulation of the pull-off strength at the separation of miniaturized 3D connectors consisting of silicon masters with undercuts and PDMS replicas
Measurement and simulation of the pull-off strength at the separation of miniaturized 3D connectors consisting of silicon masters with undercuts and PDMS replicas
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测量和模拟微型 3D 连接器分离时的拉脱强度，该连接器由带底切的硅母版和 PDMS 复制品组成
DOI：
10.1016/j.mee.2012.08.024
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发表时间：
2013
影响因子：
2.3
通讯作者：
H.-C. Scheer
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
J. Zajadacz;P. Lorenz;M. Ehrhardt;K. Zimmer;S. Möllenbeck;K. Dhima;H.-C. Scheer
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通过 UV 成型复制带底切的 3D 微结构
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
C. Elsner;J. Zajadacz;K. Zimmer
通讯作者：
K. Zimmer
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
影响因子：
--
作者：
S. Möllenbeck;N. Bogdanski;M. Wissen;H. Scheer;J. Zajadacz;K. Zimmer
通讯作者：
K. Zimmer
SU-8 中菱形通道的制备用于光学控制填充状态
DOI：
--
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
作者：
S. Möllenbeck;N. Bogdanski;A. Mayer;H. Scheer;J. Zajadacz;K. Zimmer
通讯作者：
K. Zimmer
箭头结构的成型
DOI：
--
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
--
作者：
S. Möllenbeck;N. Bogdanski;H. Scheer;J. Zajadacz;K. Zimmer
通讯作者：
K. Zimmer
DOI：
10.1088/0960-1317/18/3/035043
发表时间：
2008-03-01
影响因子：
2.3
作者：
Jaffer, S.;Gray, B. L.
通讯作者：
Gray, B. L.