Electric Field and Temperature Characteristics of Accumulated Charge Amount in Several Polymeric Insulating Materials Using Q(t) Method and Quantum Chemical Calculation
Electric Field and Temperature Characteristics of Accumulated Charge Amount in Several Polymeric Insulating Materials Using Q(t) Method and Quantum Chemical Calculation
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采用Q(t)法和量子化学计算几种高分子绝缘材料中累积电荷量的电场和温度特性
DOI：
10.1109/ceidp55452.2022.9985349
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发表时间：
2022
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Takada T.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Uehara H.;Okamoto T.;Sekii Y.;Iwata S.;Takada T.
在本研究中，Q(t) 方法用于评估几种聚合物绝缘材料相对于电场和温度的累积电荷特性。通过量子化学计算获得的分子结构和能级，对使用 Q(t) 方法获得的累积电荷特性进行了分析。结果表明，组成单体形成的深陷阱深度阻碍了空穴和电子的迁移，并抑制了聚合物绝缘材料内部的电荷积累。此外，许多共轭双键与键形成牢固的平面结构，限制了由于键的弯曲和旋转而导致的分子内运动，从而表现出优异的耐热性。
In this study, the Q(t) method is used to evaluate the accumulated charge characteristics of several polymeric insulating materials with respect to the electric field and temperature. The accumulated charge characteristics obtained using the Q(t) method are analyzed in terms of their molecular structures and energy levels obtained through quantum chemical calculations. The results show that the deep trap depth formed by the constituent monomers hinders the migration of holes and electrons and suppresses charge accumulation inside the polymeric insulating material. Additionally, many conjugated double bonds form a strong planar structure with thebonds, which restricts intramolecular motion due to the bending and rotation of the bonds, and thus exhibits excellent heat resistance.
软时钟
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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作者：
Fujima N;Yoshida D;Sakasbita T;Homma A;Kudo K;Tsukahara A;Terae S;Shirato H;増渕悟
通讯作者：
増渕悟
采用 Q(t) 方法和量子化学计算分析 XLPE 和含酚类抗氧化剂 PE 的电荷陷阱深度
DOI：
10.1109/ceidp50766.2021.9705439
发表时间：
2021
期刊：
2021 IEEE Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena
影响因子：
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作者：
Uehara H.;Okamoto T.;Sekii Y.;Iwata S.;Takada T.
通讯作者：
Takada T.
与电缆电介质相关的化学缺陷和电子捕获
DOI：
10.1109/ceidp.2002.1048759
发表时间：
2002
期刊：
Annual Report Conference on Electrical Insulation and Dielectric Phenomena
影响因子：
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作者：
A. Campus;P. Carstensen;A. Farkas;M. Meunier
通讯作者：
M. Meunier