Modeling and Optimization of Chip Cooling with Two-Phase Vapor Chambers
Modeling and Optimization of Chip Cooling with Two-Phase Vapor Chambers
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两相均热板切屑冷却的建模与优化
DOI：
10.1109/islped.2019.8824965
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Coskun, Ayse K.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Yuan, Zihao;Vaartstra, Geoffrey;Shukla, Prachi;Reda, Sherief;Wang, Evelyn;Coskun, Ayse K.
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采用 AMD Opteron™ 处理器的刀片计算（“magny-cours”）
DOI：
10.1109/hotchips.2009.7478349
发表时间：
2009
期刊：
2009 IEEE Hot Chips 21 Symposium (HCS)
影响因子：
--
作者：
Patrick Conway;Nathan Kalyanasundharam;Gregg Donley;Kevin M. Lepak;B. Hughes
通讯作者：
B. Hughes
STEAM：用于集成电路两相冷却的快速紧凑热模型
DOI：
10.1109/iccad.2013.6691127
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE/ACM International Conference on Computer-Aided Design (ICCAD)
影响因子：
--
作者：
A. Sridhar;Yassir Madhour;David Atienza Alonso;T. Brunschwiler;J. Thome
通讯作者：
J. Thome
影响因子：
1.6
作者：
Schultz, Mark;Yang, Fanghao;Chainer, Timothy
通讯作者：
Chainer, Timothy
DOI：
10.1016/j.ijheatmasstransfer.2019.02.074
发表时间：
2019-06-01
影响因子：
5.2
作者：
Vaartstra, Geoffrey;Lu, Zhengmao;Wang, Evelyn N.
通讯作者：
Wang, Evelyn N.