GOALI: THz Interconnect for Ultra-High Performance Microelectronics
GOALI:用于超高性能微电子的太赫兹互连
基本信息
- 批准号:9521030
- 负责人:
- 金额:$ 30.77万
- 依托单位:
- 依托单位国家:美国
- 项目类别:Standard Grant
- 财政年份:1996
- 资助国家:美国
- 起止时间:1996-06-01 至 2000-05-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
9521030 Grischkowsky Ultra-dense, ultra-fast digital computing of the future will require the transmission and reception of ps/subps electromagnetic signals along wires and directly through free space, in a 0.1 um/sub-0.1 um minimum feature size environment. This interconnect requirement is largely independent of the ultimate choice of the type of active device. Using optoelectronic techniques to generate ps/subps waveforms, we will have demonstrated that guided wave propagation effects must be considered on the electronic chip level. Through our measurements, we will have generated a knowledge base on which a realistic transmission-line based wire interconnect could be designed. Using optoelectronic techniques, we will have demonstrated both free-space, chip-to-chip and freely propagating wave, on-chip THz interconnects. We believe this project will set important new directions for the development of ultrahigh performance interconnect and will also lead to a whole new perspective on the characteristics of ideal ultrahigh performance active devices of the future. ***
9521030 Grischkowsky未来的超密集、超快速数字计算将需要在最小特征尺寸为0.1 μ m/sub-0.1 μ m的环境中,沿沿着导线并直接通过自由空间传输和接收ps/subps电磁信号。 这种互连要求在很大程度上与有源器件类型的最终选择无关。 使用光电技术产生ps/subps波形,我们将证明,导波传播效应必须考虑在电子芯片级。 通过我们的测量,我们将产生一个知识库,一个现实的传输线为基础的导线互连可以设计。 使用光电技术,我们将展示自由空间,芯片到芯片和自由传播波,片上太赫兹互连。 我们相信,该项目将为高性能互连的发展设定重要的新方向,也将为未来理想的高性能有源器件的特性带来全新的视角。 ***
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
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