Clustersystem für Niedertemperatur-Schichtabscheidung und Grenzflächenmodifikation

用于低温层沉积和界面改性的集群系统

• 批准号: 260161677
• 金额: --
• 依托单位: Technische Universität Bergakademie Freiberg
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Major Research Instrumentation
• 财政年份: 2014
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2013-12-31 至 2014-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/260161677?language=en
• 关键词: Clustersystem; Niedertemperatur; Schichtabscheidung; und; Grenzfl

Zukünftige Elektronik wird durch maßgeschneiderte Schichten bestimmt werden. Schichtkontrolle muss dabei auf einzelne Atomlagen genau erfolgen. Selbst innerhalb einer einzigen Atomlage müssen gezielt Fremdatome eingebracht werden können. Gleichzeitig muss der Schichtaufbau bei niedrigen Temperaturen erfolgen. Obwohl sich bereits heute Gatestapel eines MOS-Transistors dünne Schichtfolgen von High-k-Dielektrika und metallischen Gateelektroden mittels CVD- und ALD-Verfahren realisieren lassen, versagen jedoch diese Ansätze, wenn es gilt, die Grenzflächen so zu gestalten, dass die Beweglichkeit der Ladungsträger hoch bleibt, Austrittsarbeiten nicht durch so genanntes Fermilevel-Pinning überdeckt werden und die Zuverlässigkeit der Bauelemente durch hohe Haftstellendichten herabgesetzt wird. Mit dem beantragten Großgerät soll die gezielte Modifikation von Grenzflächen zwischen Metall/Halbleiter, Metall/Dielektrikum und Dielektrikum/Halbleiter mit neuen Ansätzen untersucht werden. Dazu gehört der Einsatz neuer Präkursoren, die In-situ-Absättigung von Haftstellen und die Grenzflächenmodifikation durch Fremdatomeinbau sowie die Abscheidung anderweitig nicht zugänglicher photokatalytisch aktiver Halbleiterschichten. Die Anwendung auf 'schaltbare" Schichtsysteme mit ähnlichen Materialien wird ein weiterer Forschungsschwerpunkt sein, den diese Anlage erlauben wird.

您的位置：我也知道>地区>德国。Schichtkontrolle Muss dabeauf Einzelne Aerlagen genau erfolgen.从原子上看，这是一件非常重要的事情。他说：“这是一项非常重要的工作。”我们看到的是MOS晶体管的高-k-Dielektrika和金属门和金属门的手套CVD-and ALD-Verfahren Realisieren Lassen，vsagen jedoch diese ansätze，wenn es gilt，die grenzfläChen so zu Gestalten，dass die beweglichkeit der Ladungsträger Hoch bleibt，auittsarbeiten nitch so genntes fermilevel-deckden and die zuverlässigit der Bauelemente Hauelement ch he Haftstendichten abesgetzwt.MIT DEM beantragten Groúgerät soll die gedifikation von Grizflächen zwichen Metall/Halbleiter，Metall/Dielektrikum and Dielektrikum/Halbleiter MIT neuen ansätzen untersuht den.Dazu gehört der einsat z Neuer Präkursoren，die in就地-Absättigung von Haftstellen and die Grizflächendifikation dch Fremdatomein bau Sowie die Abscheidung and derweitig Nicht Zugänglicher Photokatalytisch aktiver Halbleiterschichten。他说：“我不会让任何人知道这件事，也不会因为你的错误。