Hochgenaue Plasmaätzanlage (DRIE) mit Handler und Kassettenladestation

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Die beantragte moderne Anlage zum Plasma-unterstützten Ätzen erlaubt eine wesentliche Verbesserung in der nano- und mikroskaligen Strukturierung von Si-Strukturen und geht in ihrer Leistungsfähigkeit weit über die existierenden Anlagen hinaus. Daher werden bei einer positiven Evaluierung des Antrags durch die hohe Auflösung, die sehr hohe Oberflächenqualität und die hohe Ätzrate viele wissenschaftliche Projekte profitieren und neue wissenschaftliche Möglichkeiten erschlossen. Die Breite der Einsatzmöglichkeiten innerhalb der Mikrosystemtechnik lässt sich schon an den interessierten Lehrstühlen ablesen. Die Anlage soll im Reinraum des Institutes für Mikrosystemtechnik (IMTEK) der Albert-Ludwigs-Universität Freiburg installiert werden und erlaubt damit eine optimale Integration in die dort schon etablierten Strukturierungsmethoden. Daher wird die Anlage von verschiedenen Arbeitsgruppen am IMTEK genutzt werden. Zusätzlich wird die Anlage innerhalb des Reinraum Service Centers (RSC) für weitere Nutzer zugänglich gemacht, um eine optimale Ausnutzung der Großgeräteinvestition zu garantieren.