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Fabrication of stimulus-responsive molecular layer using bond cleavage reactions for dismantlable adhesion interface

Fabrication of stimulus-responsive molecular layer using bond cleavage reactions for dismantlable adhesion interface
利用键断裂反应制造可拆卸粘附界面的刺激响应分子层
批准号:
20K15360
负责人:
Aizawa Miho
金额:
$2.66万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份:
2020
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2020-04-01 至 2023-03-31

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期刊论文(18)
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会议论文
DOI: 10.1016/j.colsurfa.2021.127547
发表时间: 2021-09-24
期刊: COLLOIDS AND SURFACES A-PHYSICOCHEMICAL AND ENGINEERING ASPECTS
影响因子: 5.2
作者: [Aizawa, Miho, Akiyama, Haruhisa, Matsuzawa, Yoko]
通讯作者: Matsuzawa, Yoko
接着界面からの解体を容易にする刺激応答性プライマー
刺激响应底漆,有助于从粘合界面拆卸
DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [相沢美帆]
通讯作者: 相沢美帆
光または熱応答性開裂分子層
光响应或热响应可裂解分子层
DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: []
通讯作者:
DOI: 10.1002/adem.202100823
发表时间: 2021-09-13
期刊: ADVANCED ENGINEERING MATERIALS
影响因子: 3.6
作者: [Aizawa, Miho, Akiyama, Haruhisa, Matsuzawa, Yoko]
通讯作者: Matsuzawa, Yoko
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