界面ダイポールを利用したRoll-to-Rollプロセスによる有機EL開発

点击翻译按钮获取中文摘要

本研究では基課題で研究した有機ELデバイスをフレキシブルデバイスへ適用することを目的としている。本年度は従来の固体基板をフレキシブル性に富む、プラスチックフィルムへと変更し、デバイス作製およびデバイス性能評価を実施した。リソグラフィーなどの技術を用いることで、従来からフィルム上の透明電極加工がなされてきたが、本研究ではRtR適用可能な勘弁な手法による加工を検討した。具体的にはレーザー加工を用いて、フィルム上の透明電極を任意のサイズへ加工することに挑戦したが、加工に伴い基板そのものへ損傷を与える事や、作製した電極表面の改質などがデバイス劣化に影響を与えてしまった。そこで、一般的に用いられるITO電極ではなく、誘電体多層膜技術を応用した誘電体/金属/誘電体(DMD)電極を利用した。DMD膜厚構成はシミュレーションにより最適膜厚を算出し、フィルム基板上へDMD電極を作製することで、有機ELの透明電極とした。また、デバイス発光色に対応し、DMD層構成を検討することで可視光だけでなく近赤外発光に対応可能な透明電極の作製に成功した。次に、RtR適用やフレキシブル性向上のため、誘電体として従来から用いられる酸化物だけでなく、有機ポリマー材料へ変更を検討した。ポリマー材料を用いた場合でも十分な透明性とデバイス性能を担保することができた。一方で、当該材料は水分に弱く梅雨時などの湿度にデバイス安定性が大きく依存することが判明した。そこで、次年度は安定性向上に向けた取り組みを実施する予定である。