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Development of reversible joining process of CFRP using oxide semiconductor and electrical heating and its joining behavior evaluation

Development of reversible joining process of CFRP using oxide semiconductor and electrical heating and its joining behavior evaluation
氧化物半导体和电加热CFRP可逆连接工艺的开发及其连接行为评价
批准号:
19K14852
负责人:
Tanabe Daiki
金额:
$2.75万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份:
2019
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2019-04-01 至 2022-03-31

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種々の加熱法を用いた熱可塑性CFRPの接合技術と接合強度評価
多种加热方式热塑性CFRP的粘接技术及粘接强度评价
DOI: --
发表时间: 2020
期刊:
影响因子: --
作者: [舩木佑也, 橋本良介, 板谷年也, 加藤寛喜, 水戸慎一郎, 内田裕久, 田邉大貴]
通讯作者: 田邉大貴
熱可塑性CFRPの融着接合挙動に及ぼす融着層へのマイクロ・ナノ粒子添加の影響
熔合层中添加微/纳米粒子对热塑性CFRP熔接行为的影响
DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [田邉 大貴, 谷 悠希, 早稲田 一嘉, 西籔 和明]
通讯作者: 西籔 和明
織物CF/PPS積層板の抵抗融着接合挙動に及ぼす抵抗発熱体のマイクロ・ナノ繊維添加の影響
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DOI: --
发表时间: 2022
期刊:
影响因子: --
作者: [田邉 大貴, 竹澤 明日也, 西籔 和明]
通讯作者: 西籔 和明
DOI: --
发表时间: 2019
期刊:
影响因子: --
作者: [吉田 健太, 仁木 創太, 沢田 輝, 大柳 良介, 平田 岳史, 朝倉 顕爾, 平島 崇男, 堀内睦之,田邉大貴,西籔和明]
通讯作者: 堀内睦之,田邉大貴,西籔和明
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