课题基金 / 基金详情

mm-Wave/Sub-THz on-chip antenna array beamforming for high speed wireless communication

mm-Wave/Sub-THz on-chip antenna array beamforming for high speed wireless communication
用于高速无线通信的毫米波/亚太赫兹片上天线阵列波束成形
批准号:
20F20762
负责人:
末松 憲治
金额:
$1.41万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
财政年份:
2020
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2020-11-13 至 2023-03-31

项目摘要

项目成果

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・2021年度に100GHz帯2素子アナログビームフォーミングCMOSオンチップアンテナのIC試作を行い、その結果を、IEEE MTT-S(Microwave Theory and Techniques Society)主催の国際学会(RFIT2022)に投稿していたが、2022年度に入ってから、採録通知があり、Jean氏本人が論文発表を行った。なお、Jean氏は、本年(2023年)夏に、一時来日して、アンテナ放射パターンを追加評価する予定でおり、この測定が終わり次第、ジャーナル論文として投稿する予定である。(これは、Jean氏離日後に、研究室内で、超100GHz帯オンチップアンテナのアンテナ放射パターン測定系がたちあがったためであり、Jean氏の滞在中には測定できなかったものである。)・2022年度は、上期までの日本滞在であったため、日程的にさらなるIC試作は行うことができなかった。代わりに、上記100GHz帯CMOSオンチップアンテナおよび給電回路の設計の参考とするために開発した5GHz帯、28GHz帯ビームフォーミングネットワーク回路およびアンテナの試作・評価結果をまとめ、査読がある国際学会(EuMC2022, URSI-JRSM2022)に投稿した。いずれの論文とも採録され、Jean氏本人が現地にて発表を行った。特にEuMC (European Microwave Conference)はマイクロ波技術分野で世界トップ2の国際学会であり、この研究成果は高い評価を得たといえる。・上記国際学会の内容をさらに発展させた5GHz帯、28GHz帯でのビームフォーミングネットワーク回路およびアンテナの研究成果を、2件のジャーナル論文としてまとめ、電子情報通信学会英文論文誌B (IEICE Transaction on Communication EB)に投稿したところ、2件ともに採録が決定した。
期刊论文(9)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
A 100GHz-Band on-chip 1x2 Beam steering based Branch line Hybrid coupler in 45nm SOI CMOS
采用 45nm SOI CMOS 的 100GHz 频段片上 1x2 光束控制分支线混合耦合器
DOI: --
发表时间: 2022
期刊:
影响因子: --
作者: [J. Temga, T. Shiba, N. Suematsu]
通讯作者: N. Suematsu
1-D and 2-D Beam Steering Antenna Arrays Fed by Compact Beamforming Network for Millimeter-Wave Communication
由紧凑型波束形成网络馈送的一维和二维波束控制天线阵列,用于毫米波通信
DOI: --
发表时间: 2023
期刊: IEICE Transactions on Communications
影响因子: 0.7
作者: [Jean Temga, T. Shiba, Noriharu Suematsu]
通讯作者: Noriharu Suematsu
2-D Phased Arrays Fed by 16-way 2-D BFNs Without Crossovers for Sub-6GHz 5G Communication systems
由 16 路 2-D BFN 供电的 2-D 相控阵,无需交叉,用于 6GHz 以下 5G 通信系统
DOI: --
发表时间: 2023
期刊: IEICE Transactions on Communications
影响因子: 0.7
作者: [Jean Temga, T. Shiba, Noriharu Suematsu]
通讯作者: Noriharu Suematsu
28GHz-Band 2x2 Patch Antenna Module Vertically Integrated with a Compact 2-D BFN in Broadside Coupled Stripline Structure
28GHz 频段 2x2 贴片天线模块与宽边耦合带状线结构中的紧凑型 2-D BFN 垂直集成
DOI: 10.1109/apmc52720.2021.9661968
发表时间: 2021
期刊: 2021 IEEE Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)
影响因子: --
作者: [Temga Jean, Machii Taiki, Shiba Takashi, Suematsu Noriharu]
通讯作者: Suematsu Noriharu
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    国内基金
    海外基金
    面向6G通信的CMOS高效率高输出功率太赫兹源芯片研究
    • 批准号:
      2026JJ60231
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      --
    • 批准年份:
      2026
    • 负责人:
      吴伟平
    • 依托单位:
    12英寸CMOS兼容硅基光子集成芯片制备技术
    • 批准号:
      2025C01002
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      --
    • 批准年份:
      2025
    • 负责人:
      林宏焘
    • 依托单位:
    基于CMOS图像传感器的X射线超快分幅成像技术研究
    • 批准号:
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      10.0万元
    • 批准年份:
      2025
    • 负责人:
      蔡厚智
    • 依托单位:
    面向高性能计算的低温CMOS工艺设计库和芯片
    • 批准号:
      2025C01193
    • 项目类别:
      省市级项目
    • 资助金额:
      --
    • 批准年份:
      2025
    • 负责人:
      程然
    • 依托单位: