Effect of grains and sintering aids on Mode II crack growth of silicon nitride ceramic materials under compression

晶粒和烧结助剂对压缩氮化硅陶瓷材料II型裂纹扩展的影响

基本信息

  • 批准号：
    20K04237
  • 负责人：
    Katsuyuki Kida
  • 金额：
    $ 2.75万
  • 依托单位：
    University of Toyama
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份：
    2020
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2020-04-01 至 2023-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（7）
专著数量（0）
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专利数量（0）
Observation of Mode I and Mode II Fatigue Crack Growth on Silicon Nitride Balls under Cyclic Compressive Loads
循环压缩载荷下氮化硅球 I 型和 II 型疲劳裂纹扩展的观察
  • DOI：
    10.4028/p-861j1i
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
    Solid State Phenomena
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    S. Matsubayashi;R. Hayashi;T. Matsui;T. Matsueda and K. Kida*
  • 通讯作者：
    T. Matsueda and K. Kida*
Observation of Mode I Crack Growth Behavior in 4.762 mm Diameter-Silicon Nitride Ball under Compressive-Tensile Cyclic Loadings
4.762 mm 直径氮化硅球压拉循环载荷下 I 型裂纹扩展行为观察
  • DOI：
    10.4028/p-91zhb7
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
    Materials Science Forum
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Ryota Hayashi;Yasuharu Hobo;Koshiro Mizobe;Takahiro Matsueda and Katsuyuki Kida*
  • 通讯作者：
    Takahiro Matsueda and Katsuyuki Kida*
Effects of Loading Magnitude and Fatigue Crack Growth on Crack Opening-Closing Behavior on Silicon Nitride Ball under Cyclic Compression
加载大小和疲劳裂纹扩展对循环压缩下氮化硅球裂纹开闭行为的影响
  • DOI：
    10.4028/p-921sx4
  • 发表时间：
    2023
  • 期刊：
    Materials Science Forum
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    S. Matsubayashi;T. Toriki;Y. Hobo ;T. Matsueda;K. Mizobe and K. Kida*
  • 通讯作者：
    K. Mizobe and K. Kida*
Fracture mechanics and rolling contact fatigue of silicon nitride ball bearings
氮化硅球轴承的断裂力学与滚动接触疲劳
  • DOI：
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    SAKAMOTO Jiro;CHIHARA Takanori;AZUMA Tomonari;KINARI Toshiyasu;KITAYAMA Satoshi;KIMIZU Mitsugu;HASEBE Hiroyuki;MORI Daisuke;田中健太郎;山本雄太，谷村拓海，程　可，小野勇一;Katsuyuki Kida
  • 通讯作者：
    Katsuyuki Kida
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Katsuyuki Kida其他文献

Fatigue Fracture and SCC Simulation Using S-FEM
使用 S-FEM 进行疲劳断裂和 SCC 模拟
  • DOI：
  • 发表时间：
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  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Megumi Uryu;Katsuyuki Kida;Takashi Honda;Edson Santos and Kenichi Saruwatari;中村寛,高梨正祐,伊藤隆基,呉敏,坂根政男;Masanori Kikuchi
  • 通讯作者：
    Masanori Kikuchi
Crack Growth Simulation using S-FEM for Fatigue and Stress Corrosion Cracks
使用 S-FEM 模拟疲劳和应力腐蚀裂纹的裂纹扩展
  • DOI：
  • 发表时间：
    2012
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Seung-zeon. Han;Masahiro Goto;Kwangjun Euh;Jee-hyuk Ahn;Katsuyuki Kida;Masanori Kikuchi
  • 通讯作者：
    Masanori Kikuchi
Fe-28Mn-6Si-5Cr-0.25NbC合金の低サイクル疲労の累積塑性ひずみ評価
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  • DOI：
  • 发表时间：
    2016
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kazuhiro Suga;Koichi Minagawa;Taro Moteki;Ryoma Arimura;Masanori Kikuchi;Yutaro Furuya and Koji Teramoto;Katsuyuki Kida;長島伸夫　澤口孝宏
  • 通讯作者：
    長島伸夫　澤口孝宏
非晶質物質の電子線局所構造解析
非晶材料的电子束局域结构分析
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Masayuki Ishida;Katsuyuki Kida;Koshiro Mizobe and Kazuaki Nakane;平田 秋彦
  • 通讯作者：
    平田 秋彦
高強度金属材料の超音波疲労におけるき裂伝ぱ機構
高强金属材料超声疲劳裂纹扩展机制
  • DOI：
  • 发表时间：
    2013
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Katsuyuki Kida;Masanori Kikuchi;陳強,Qingyuan Wang,仮屋孝二,皮籠石紀雄,後藤真宏
  • 通讯作者：
    陳強,Qingyuan Wang,仮屋孝二,皮籠石紀雄,後藤真宏

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  • 资助金额：
    $ 2.75万
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  • 批准号：
    15700337
  • 财政年份：
    2003
  • 资助金额：
    $ 2.75万
  • 项目类别：
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  • 批准号：
    14550160
  • 财政年份：
    2002
  • 资助金额：
    $ 2.75万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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