Improvement of interface and metal crystallinity by multi-shot flash lamp annealing method

多次闪光退火法改善界面和金属结晶度

• 批准号: 20K05334
• 负责人: 盧 柱亨
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Kanto Gakuin University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2020
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2020-04-01 至 2024-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-20K05334/
• 关键词: Flash Lamp Annealing; 無電解めっき法; フレキシブル樹脂フィルム; 金属微細パターン; 銅の結晶性改善; 樹脂基板と金属薄膜との界面の密着性の向上; フラッシュランプアニーリング; 銅微細パターン

将来、ウェアラブルデバイスなどの電子回路基板材として応用可能なフレキシブルフィルムの中で、LCP（Liquid Crystal Polymer）、COP(Cyclo Olefin Polymer）に加え、高機能熱可塑性樹脂であるPEEK(Poly(Ether) Ether Ketone)フィルムにも無電解銅めっきと電気銅めっきによる微細パターンを安定的に形成させることに成功し、Multi-shot FLA（Flash Lamp Annealing）の最適な条件（パルス光の照射距離、パルス幅、Multi-shotの周波数など）の範囲を見出すことができ、無電解めっき金属薄膜の強い密着性が得られる最適条件を見極めている。さらに発想を変えて、裏面からのFlash Lamp光の照射を試みたところ、表面への照射に比べて約60～80％ほどのアニーリング効果があることがわかり、Flash Lamp光を表面と裏面に同時照射することによりアニーリング効果の極大化の可能性を見出すことが出来た。しかし、両面照射の場合、サンプルを垂直方向に固定すると薄いフィルムのため、角の部分に微細なうねりが生じる可能性が高いため、多層積層には難点があると予想され、サンプル固定方法やFlash Lamp光の照射方法などの検討を見極める必要がある。さらに、銅の結晶性を改善するため、FE-SEM(Scanning Electron Microscope)による表面状態（平滑性）とEBSD (Electron Back Scatter Diffraction)によるGrain sizeの肥大化についてもより詳しく調べ・改善することにより信号の高速伝送特性向上を目指す。

将来，除了可以用作可穿戴设备的电子电路板材料的柔性膜中，除了LCP（液晶聚合物）和COP（环烯烃聚合物）和PEEK（环烯酮聚合物）和PEEK（乙醚酮）薄膜外，这些薄膜（乙醚酮）薄膜是高表现热塑料的高表现，并在较高的ploptrastion中获得了稳定的良好型号，并且是稳定的元素。可以找到多发FLA（闪光灯退火）（例如脉冲光的辐射距离，脉冲宽度，多发频率等），以及获得电气金属薄膜强粘附的最佳条件。此外，当我们试图从背面照射闪光灯灯时，我们发现它的退火效果约为60-80％，而对前部的照射，并且通过同时在前面和背面照射闪光灯光，我们能够发现最大化退火效果的可能性。但是，在双面辐照的情况下，由于薄膜可能会导致拐角处的细微起伏，因此预计多层层压板中会有一些缺点，并且有必要考虑诸如固定样品和辐照闪光灯灯光的方法之类的方法。此外，为了改善铜的结晶度，我们旨在通过进一步研究和改善由Fe-Sem（扫描电子显微镜）引起的表面状况（平滑度）来改善信号的高速传输特性，EBSD（扫描电子显微镜）和EBSD（电子背部散射衍射）的粒度（由EBSD引起的EBSD）（使用EBSD（使用晶粒尺寸）。

项目成果

フラッシュランプアニーリング処理が銅皮膜の電気伝導性に及ぼす影響

闪光灯退火处理对铜膜导电率的影响

• 发表时间: 2020
• 期刊: 材料の化学と工学
• 作者: 石井智之;盧 柱亨;本間英夫;渡邊充広
• 通讯作者: 渡邊充広

無電解めっきによるPEEK樹脂へのレジストレス微細パターニング

通过化学镀在 PEEK 树脂上进行无电阻精细图案化

• 发表时间: 2021
• 期刊: 電子情報通信学会論文誌 C
• 作者: 信夫 勇佑;堀内 義夫;盧 柱亨;本間 英夫;荒川 太郎
• 通讯作者: 荒川 太郎

Multi-Shot FLA による Flexible フィルム上の銅被膜の熱処理

使用 Multi-Shot FLA 对柔性薄膜上的铜涂层进行热处理

• 发表时间: 2023
• 作者: 李 東宰;朴 鍾永;本間 英夫;盧 柱亨
• 通讯作者: 盧 柱亨

Electronic devices and surface treatment technology for Beyond 5G/6G and IoT

面向Beyond 5G/6G和IoT的电子器件和表面处理技术

• 发表时间: 2022
• 作者: Md E. Karim;A. Rajib;Y. Nasuno;T. Ukai;S. Kurosu;M. Tokuda;Y. Fujii;T. Hanajiri;R. Ishikawa;K. Ueno;H. Shirai;庭瀬 敬右;Joo-Hyong Noh
• 通讯作者: Joo-Hyong Noh

Beyond 5G/6G に向けた電子デバイスと表面処理技術

面向Beyond 5G/6G的电子器件及表面处理技术

• 发表时间: 2023
• 期刊: MECHANICAL SURFACE TECH
• 作者: K. Yokoyama;A. Rajib;A. Kuddus;T. Shida;K. Ueno;and H. Shirai;盧 柱亨
• 通讯作者: 盧 柱亨