Improvement of interface and metal crystallinity by multi-shot flash lamp annealing method

多次闪光退火法改善界面和金属结晶度

• 批准号: 20K05334
• 负责人: 盧 柱亨
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Kanto Gakuin University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2020
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2020-04-01 至 2024-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-20K05334/
• 关键词: Flash Lamp Annealing; 無電解めっき法; フレキシブル樹脂フィルム; 金属微細パターン; 銅の結晶性改善; 樹脂基板と金属薄膜との界面の密着性の向上; フラッシュランプアニーリング; 銅微細パターン

将来、ウェアラブルデバイスなどの電子回路基板材として応用可能なフレキシブルフィルムの中で、LCP（Liquid Crystal Polymer）、COP(Cyclo Olefin Polymer）に加え、高機能熱可塑性樹脂であるPEEK(Poly(Ether) Ether Ketone)フィルムにも無電解銅めっきと電気銅めっきによる微細パターンを安定的に形成させることに成功し、Multi-shot FLA（Flash Lamp Annealing）の最適な条件（パルス光の照射距離、パルス幅、Multi-shotの周波数など）の範囲を見出すことができ、無電解めっき金属薄膜の強い密着性が得られる最適条件を見極めている。さらに発想を変えて、裏面からのFlash Lamp光の照射を試みたところ、表面への照射に比べて約60～80％ほどのアニーリング効果があることがわかり、Flash Lamp光を表面と裏面に同時照射することによりアニーリング効果の極大化の可能性を見出すことが出来た。しかし、両面照射の場合、サンプルを垂直方向に固定すると薄いフィルムのため、角の部分に微細なうねりが生じる可能性が高いため、多層積層には難点があると予想され、サンプル固定方法やFlash Lamp光の照射方法などの検討を見極める必要がある。さらに、銅の結晶性を改善するため、FE-SEM(Scanning Electron Microscope)による表面状態（平滑性）とEBSD (Electron Back Scatter Diffraction)によるGrain sizeの肥大化についてもより詳しく調べ・改善することにより信号の高速伝送特性向上を目指す。

In the future, it is possible to use ウェアラブルデバイスなどのelectronic circuit substrate material, なフレキシブルフィルムの中で, LCP (Liquid Crystal Polymer), COP (Cyclo Olefin Polymer), high-performance thermoplastic resin, PEEK (Poly(Ether) Ether Ketone) フィルムにもElectrolytic Copper めっきとElectrolytic Copper めっきによるFine パターンをStable に Formation させることに Success し, Multi-shot FLA (Flash Lamp Annealing) optimal conditions (パルスのirradiation distance, パルス width, Multi-shotのcycle numberなど) の法囲を见出すことができ, electroless めっきmetal film's strong adhesion がget られるoptimal conditions を见极めている.さらに発思を変えて、内からのFlash Lamp light irradiation を test みたところ, surface irradiation に than べて about 60~80% ほどのアニーリング effect があることがわかり, Flash Lamp light shines on the surface and inside at the same time, maximizing the effect and maximizing the possibility of seeing it out. In the case of side-to-side irradiation, the vertical direction of the サンプルを is fixed, the すると is thin, and the corner part is fine. The possibilities are high, the difficulty of multi-layer stacking is high, and the difficulty of multi-layer stacking is high, and the fixing method is Flash Lamp light irradiation method is very necessary.さらに, copper crystallinity を improvement するため, FE-SEM (Scanning Electron Microscope) による surface condition (smoothness) EBSD (Electron Back Scatter Diffraction) によるGrain Increase the size of the signal and improve the high-speed transmission characteristics of the signal.

项目成果

フラッシュランプアニーリング処理が銅皮膜の電気伝導性に及ぼす影響

闪光灯退火处理对铜膜导电率的影响

• 发表时间: 2020
• 期刊: 材料の化学と工学
• 作者: 石井智之;盧 柱亨;本間英夫;渡邊充広
• 通讯作者: 渡邊充広

無電解めっきによるPEEK樹脂へのレジストレス微細パターニング

通过化学镀在 PEEK 树脂上进行无电阻精细图案化

• 发表时间: 2021
• 期刊: 電子情報通信学会論文誌 C
• 作者: 信夫 勇佑;堀内 義夫;盧 柱亨;本間 英夫;荒川 太郎
• 通讯作者: 荒川 太郎

Multi-Shot FLA による Flexible フィルム上の銅被膜の熱処理

使用 Multi-Shot FLA 对柔性薄膜上的铜涂层进行热处理

• 发表时间: 2023
• 作者: 李 東宰;朴 鍾永;本間 英夫;盧 柱亨
• 通讯作者: 盧 柱亨

Beyond 5G/6G に向けた電子デバイスと表面処理技術

面向Beyond 5G/6G的电子器件及表面处理技术

• 发表时间: 2023
• 期刊: MECHANICAL SURFACE TECH
• 作者: K. Yokoyama;A. Rajib;A. Kuddus;T. Shida;K. Ueno;and H. Shirai;盧 柱亨
• 通讯作者: 盧 柱亨

Electronic devices and surface treatment technology for Beyond 5G/6G and IoT

面向Beyond 5G/6G和IoT的电子器件和表面处理技术

• 发表时间: 2022
• 作者: Md E. Karim;A. Rajib;Y. Nasuno;T. Ukai;S. Kurosu;M. Tokuda;Y. Fujii;T. Hanajiri;R. Ishikawa;K. Ueno;H. Shirai;庭瀬 敬右;Joo-Hyong Noh
• 通讯作者: Joo-Hyong Noh