溶融パッチ状半導体薄膜の球状粒子への連続変形と真球化

熔融的片状半导体薄膜连续变形为球形颗粒并球化

基本信息

  • 批准号:
    20K05351
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.75万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2020
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2020-04-01 至 2023-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
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  • 批准号:
    01850010
  • 财政年份:
    1989
  • 资助金额:
    $ 2.75万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research (B).
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    01604505
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  • 资助金额:
    $ 2.75万
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