通过低能量铜锡 TLP 结的时间相关配置建模提高可靠性-猫眼课题宝

通过低能量铜锡 TLP 结的时间相关配置建模提高可靠性

批准号：

24K07211

负责人：

大口健一

金额：

$3.0万

依托单位：

Akita University

依托单位国家：

日本

项目类别：

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

财政年份：

2024

资助国家：

日本

项目状态：

未结题

起止时间：

2024-04-01 至 2027-03-31

来源：

https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-24K07211/

关键词：

中文摘要

翻译

点击翻译按钮获取中文摘要

英文摘要

期刊论文(0)

专著(0)

科研奖励(0)

会议论文

塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション

批准号：

15760051
项目类别：

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
资助金额：

$2.3万
财政年份：

2003
负责人：

大口健一
依托单位：

Akita University

環境調和型電子デバイス実装基板のサブマイクロメカニクスに関する研究

批准号：

13750069
项目类别：

Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
资助金额：

$1.22万
财政年份：

2001
负责人：

大口健一
依托单位：

Akita University

鉛フリーはんだによる環境調和型電子パッケージの最適構造設計に関する研究

批准号：

11750069
项目类别：

Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
资助金额：

$1.41万
财政年份：

1999
负责人：

大口健一
依托单位：

Akita University