鉛フリーはんだによる環境調和型電子パッケージの最適構造設計に関する研究
无铅焊料环保电子封装结构优化设计研究
基本信息
- 批准号:11750069
- 负责人:
- 金额:$ 1.41万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
- 财政年份:1999
- 资助国家:日本
- 起止时间:1999 至 2000
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
本年度は,以下の項目を実施した.Sn-3.5Ag-0.75Cu鉛フリーはんだの疲労特性の調査:Sn-3.5Ag-0.75Cu材を用いた,雰囲気温度,ひずみ振幅など負荷条件が異なる引張・圧縮繰返し負荷による疲労実験を行い,その疲労寿命に対する負荷条件の影響について調査した.Sn-3.5Ag-0.75Cu鉛フリーはんだの疲労寿命評価法の検討:上記疲労実験より得たSn-3.5Ag-0.75Cu材の疲労寿命と,非弾性ひずみ振幅,および非弾性エネルギ密度の関係式を導出し,負荷条件が異なるSn-3.5Ag-0.75Cu材の疲労寿命を評価する方法について検討した.Sn-3.5Ag-0.75Cu鉛フリーはんだの弾性・塑性・クリープひずみ分離法の検討:電子パッケージはんだ接続部の有限要素法などによる数値解析には,1種類の負荷,例えば,純粋引張りにより発生するひずみを弾性,塑性,クリープひずみの和で表す弾塑性クリープ解析を用いることが多い.しかし,現在のはんだ接続部における弾塑性クリープ解析に使用する材料定数は,引張試験,クリープ試験と負荷の種類が異なる複数の実験により決定されており,この手法で決定した材料定数を用いた数値解析は,実現象を忠実に表した解析とは言い難い.そこで,本研究では,引張負荷を受ける,はんだ材のひずみを弾性,塑性,クリープひずみに分離し,引張試験のみで弾塑性クリープ解析に用いる材料定数を決定する手法について検討した.Sn-3.5Ag-0.75Cu鉛フリーはんだの構成モデルの汎用有限要素解析ソフトへの組込み:報告者がこれまでに構築した粘塑性構成モデルの汎用有限要素法解析ソフト(ANSYS)への組込みを試みた.そして,Sn-3.5Ag-0.75Cu材の純粋引張り,引張・圧縮繰返し負荷変形挙動の弾塑性クリープ解析によるシミュレーションを,上記手法により決定した材料定数を用いて試みた.上記検討項目を実施することで,以下の結論を得た.(1)引張・圧縮繰返し負荷によるSn-3.5Ag-0.75Cu材の疲労寿命と,非弾性ひずみ振幅,および非弾性エネルギ密度の関係は,雰囲気温度などの負荷条件が異なっても,いずれも高い相関係数で定式化できる.(2)引張試験から決定した材料定数を,粘塑性構成モデルを組込んだ汎用有限要素法解析ソフト(ANSYS)に用いた弾塑性クリープ解析によるシミュレーションは,Sn-3.5Ag-0.75Cu材の純粋引張り,引張・圧縮繰返し負荷実験における変形挙動を的確に表せる.
During the year, the following items were carried out. Sn-3.5Ag-0.75Cu lead oxide dispersion and fatigue characteristics investigation: Sn-3.5Ag-0.75Cu material is used in different conditions, such as temperature, amplitude, load, tension, compression, load and fatigue. Investigation on the influence of load conditions on fatigue life. Sn-3.5Ag-0.75Cu lead alloy and discussion on fatigue life evaluation method: The fatigue life of Sn-3.5Ag-0.75Cu material was obtained by the fatigue test, and the relationship between fatigue life, fatigue amplitude and fatigue density of Sn-3.5Ag-0.75Cu was derived. Sn-3.5Ag-0.75Cu material fatigue life evaluation method under different load conditions. Sn-3.5Ag-0.75Cu lead alloy fatigue life evaluation method: The finite element method of electron beam contact analysis is used to analyze the load of 1 kind, for example, pure tension, internal resistance, plasticity, internal resistance and surface plasticity. In addition, the number of materials used in the analysis of plastic properties in different parts of the joint is determined by the method of tension test. In this study, the tensile load was applied to the inner surface of the material, plasticity, separation, tensile test and plastic separation. The method of determining the number of materials used in the analysis of the plastic separation was studied. Sn-3.5Ag-0.75Cu lead alloy was used to analyze the composition of the composite. The finite element analysis (FEM) was used to analyze the composition of the composite. In this paper, Sn-3.5Ag-0.75Cu material pure tension, tension, compression, load change and plastic deformation analysis, the above method to determine the number of materials used in the test. The following conclusions are drawn from the implementation of the above-mentioned project. (1)The fatigue life of Sn-3.5Ag-0.75Cu under tension, compression and load conditions, the relationship between non-linear amplitude and non-linear density, the relationship between temperature and load conditions, and the high correlation coefficient are formulated. (2)The tension test was used to determine the number of materials, viscoplastic composition and composition. Finite element method was used to analyze the solution (ANSYS). The pure tension, tension and compression of Sn-3.5Ag-0.75Cu were analyzed.
项目成果
期刊论文数量(7)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
OHGUCHI,K.,SASAKI,K.,ISHIKAWA,H.and TAGAMI,M.: "Constitutive Modeling for Sn-3.5Ag-0.75Cu Solder Alloys"Proceedings of PLASTICITY '00 : The Eighth International Symposium on Plasticity and Its Current Applications. 366-368 (2000)
OHGUCHI,K.、SASAKI,K.、ISHIKAWA,H. 和 TAGAMI,M.:“Sn-3.5Ag-0.75Cu 焊料合金的本构模型”PLASTICITY 00 会议记录:第八届国际塑性及其当前应用研讨会
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
大口健一,佐々木克彦,石川博將,田上道弘: "Sn-3.5Ag-0.75Cuはんだの非弾性変形と構成則"日本機械学会2000年度年次大会講演論文集. Vol.1. 175-176 (2000)
Kenichi Oguchi、Katsuhiko Sasaki、Hiromasa Ishikawa、Michihiro Tagami:“Sn-3.5Ag-0.75Cu 焊料的非弹性变形和本构定律”日本机械工程学会 2000 年年会论文集 1. 175-176( 2000)
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
佐々木克彦,大口健一,石川博將,柳本陽征: "鉛フリーはんだの繰返し変形と低サイクル疲労特性"日本機械学会平成12年度材料力学部門講演会講演論文集. 517-518 (2000)
Katsuhiko Sasaki、Kenichi Oguchi、Hiromasa Ishikawa、Yosei Yanagimoto:“无铅焊料的重复变形和低循环疲劳性能”日本机械工程师学会 2000 年材料力学分会会议记录 517-518 (2000)。
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
大口健一,佐々木克彦,石川博將,柳本陽征: "粘塑性構造モデルを用いた鉛フリーはんだの疲労寿命予測"日本機械学会平成12年度材料力学部門講演会講演論文集. 519-520 (2000)
Kenichi Oguchi、Katsuhiko Sasaki、Hiromasa Ishikawa、Yosei Yanagimoto:“使用粘塑性结构模型预测无铅焊料的疲劳寿命”日本机械工程师学会 2000 年材料力学分会会议记录 519-520(2000 年) )
- DOI:
- 发表时间:
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
- 通讯作者:
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
大口 健一其他文献
粘塑性構成モデルによる鉛フリーはんだの変形シミュレーション
使用粘塑性本构模型模拟无铅焊料的变形
- DOI:
- 发表时间:
2004 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
OHGUCHI;K.;SASAKI;K.;ISHIBASHI;M.;HOSHINO;H.;大口 健一 - 通讯作者:
大口 健一
大口 健一的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
{{ truncateString('大口 健一', 18)}}的其他基金
低消費エネルギ型銅-スズTLP接合部の経時変化構成モデリングによる高信頼化
通过低能量铜锡 TLP 结的时间相关配置建模提高可靠性
- 批准号:
24K07211 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
塑性・クリープ分離法による環境調和型電子実装基板の最適構造設計シミュレーション
采用塑性/蠕变分离法的环保电子封装板优化结构设计模拟
- 批准号:
15760051 - 财政年份:2003
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
環境調和型電子デバイス実装基板のサブマイクロメカニクスに関する研究
环保型电子器件安装基板亚微力学研究
- 批准号:
13750069 - 财政年份:2001
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
相似海外基金
電子パッケージ信頼性確保のための集積回路配線における短絡故障予測法の開発
开发集成电路布线短路故障预测方法确保电子封装可靠性
- 批准号:
01J08427 - 财政年份:2001
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
電子パッケージ薄膜配線のヒロック形成予測と短絡故障強度評価法への展開
电子封装薄膜布线中小丘形成的预测及短路失效强度评估方法的开发
- 批准号:
12750063 - 财政年份:2000
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
マイクロ波による電子パッケージ封止樹脂の吸湿の定量的非破壊評価
利用微波对电子封装封装树脂吸湿性进行定量无损评估
- 批准号:
12750065 - 财政年份:2000
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
電子パッケージ薄膜配線のエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの特定と応用
电子封装薄膜布线电迁移强度评价参数的辨识及应用
- 批准号:
08750095 - 财政年份:1996
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
電子パッケージ薄膜配線における特異電流/熱流束場の支配パラメータの解明と強度評価
电子封装薄膜布线奇异电流/热流场控制参数阐明及强度评估
- 批准号:
07855013 - 财政年份:1995
- 资助金额:
$ 1.41万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)