Atomistic simulation of internal interfaces in copper matrix alloys (B02)

铜基合金内部界面的原子模拟（B02）

• 批准号: 35654768
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Materialprüfung, Werkstoffkunde und Festigkeitslehre (IMWF)
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Collaborative Research Centres
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2006-12-31 至 2017-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/35654768?language=en
• 关键词: Atomistic; simulation; internal; interfaces; copper

Internal interfaces in copper matrix alloys are investigated in this subproject by atomistic simulations. The studies are focussed on precipitates with complex structure and composition. In order to obtain most realistic structures, the formation of interfaces during thermal aging is simulated using the kinetic Monte Carlo method. The influence of the obtained precipitates and its interfaces on the strength and the electrical and thermal conductivities of the copper matrix alloys is studied by molecular dynamics simulations and ab initio calculations.

在这个子计画中，我们利用原子模拟的方法来研究铜基合金的内部界面。研究的重点是具有复杂结构和成分的沉淀物。为了获得最真实的结构，在热老化过程中的界面的形成使用动力学蒙特卡罗方法进行模拟。通过分子动力学模拟和从头算研究了析出相及其界面对铜基合金强度和导电导热性能的影响。