Joining of Heat-Resistant Materials Using Isothermal Solidification by Evaporation of Additives in Multi-Element Insert Material

通过多元素插入材料中添加剂的蒸发等温凝固来连接耐热材料

• 批准号: 18K04726
• 负责人: Kohama Kazuyuki
• 金额: $ 2.83万
• 依托单位: Kyoto Municipal Institute of Industrial Technology and Culture
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2018
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2018-04-01 至 2021-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K04726/
• 关键词: セラミックス; ろう接; 引張強度; 界面微細組織; 曲げ強度; 高温強度; 状態図; Si-Mg状態図; ペースト; 高融点金属

项目成果

セラミックス接合材

陶瓷结合材料

• 发表时间: 2019

Si-Mg混合粉末フィラーによる窒化ケイ素接合体の作製とその高温強度評価

硅镁混合粉末填料氮化硅结合体的制作及其高温强度评价

• 发表时间: 2020
• 作者: Fujita Takashi;Ishida Tamao;Shibamoto Kohei;Honma Tetsuo;Ohashi Hironori;Murayama Toru;Haruta Masatake;小濱和之
• 通讯作者: 小濱和之

Mg含有Si基ペーストによるアルミナセラミックスの接合

使用含镁硅基浆料粘合氧化铝陶瓷

• 发表时间: 2019
• 作者: 小濱和之

Interfacial microstructure characterization and strength evaluation of Si3N4/Si3N4 joints with Si-Mg composite filler for high-temperature applications

高温应用中含有 Si-Mg 复合填料的 Si3N4/Si3N4 接头的界面微观结构表征和强度评估

• DOI: 10.1016/j.ceramint.2021.04.252
• 发表时间: 2021
• 期刊: Ceramics International
• 影响因子: 5.2
• 作者: Kazuyuki Kohama

Joining of Alumina Ceramics Using Si-Mg Pastes for High-Temperature Application

高温应用中使用硅镁浆料连接氧化铝陶瓷

• 发表时间: 2019
• 作者: Mishra Suryakant;Mondal Amit Kumar;Smolinsky Eilam Z. B.;Naaman Ron;Maeda Katsuhiro;Nishimura Tatsuya;Taniguchi Tsuyoshi;Yoshida Takumu;Takayama Kokoro;Yashima Eiji;上野颯也，出渕聖人，保田和則;上野颯也，出渕聖人，保田和則;新森英之;Kazuyuki KOHAMA
• 通讯作者: Kazuyuki KOHAMA