Joining of Heat-Resistant Materials Using Isothermal Solidification by Evaporation of Additives in Multi-Element Insert Material
Joining of Heat-Resistant Materials Using Isothermal Solidification by Evaporation of Additives in Multi-Element Insert Material
通过多元素插入材料中添加剂的蒸发等温凝固来连接耐热材料
批准号：
18K04726
负责人：
Kohama Kazuyuki
金额：
$2.83万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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セラミックス接合材
陶瓷结合材料
陶瓷结合材料
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Si-Mg混合粉末フィラーによる窒化ケイ素接合体の作製とその高温強度評価
硅镁混合粉末填料氮化硅结合体的制作及其高温强度评价
硅镁混合粉末填料氮化硅结合体的制作及其高温强度评价
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Fujita Takashi, Ishida Tamao, Shibamoto Kohei, Honma Tetsuo, Ohashi Hironori, Murayama Toru, Haruta Masatake, 小濱和之]
通讯作者：
小濱和之
Mg含有Si基ペーストによるアルミナセラミックスの接合
使用含镁硅基浆料粘合氧化铝陶瓷
使用含镁硅基浆料粘合氧化铝陶瓷
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小濱和之]
通讯作者：
小濱和之
Interfacial microstructure characterization and strength evaluation of Si3N4/Si3N4 joints with Si-Mg composite filler for high-temperature applications
高温应用中含有 Si-Mg 复合填料的 Si3N4/Si3N4 接头的界面微观结构表征和强度评估
高温应用中含有 Si-Mg 复合填料的 Si3N4/Si3N4 接头的界面微观结构表征和强度评估
DOI：
10.1016/j.ceramint.2021.04.252
发表时间：
2021
期刊：
Ceramics International
影响因子：
5.2
作者：
[Kazuyuki Kohama]
通讯作者：
Kazuyuki Kohama
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Mishra Suryakant, Mondal Amit Kumar, Smolinsky Eilam Z. B., Naaman Ron, Maeda Katsuhiro, Nishimura Tatsuya, Taniguchi Tsuyoshi, Yoshida Takumu, Takayama Kokoro, Yashima Eiji, 上野颯也，出渕聖人，保田和則, 上野颯也，出渕聖人，保田和則, 新森英之, Kazuyuki KOHAMA]
通讯作者：
Kazuyuki KOHAMA
共 8 条
Development of Low-Temperature Solid-State Bonding Process for SiC-Fiber-Reinforced SiC-Matrix Composites
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批准号：26820306
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项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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资助金额：$2.5万
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财政年份：2014
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负责人：Kohama Kazuyuki
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依托单位：
海外基金