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Development of Low-Temperature Solid-State Bonding Process for SiC-Fiber-Reinforced SiC-Matrix Composites

碳化硅纤维增强碳化硅基复合材料低温固态粘合工艺的开发

基本信息

批准号：
26820306
负责人：
Kohama Kazuyuki
金额：
$ 2.5万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
起止时间：
2014-04-01 至 2016-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（10）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

Siペーストの粒子体積分率制御によるSiC低温接合と接合強度向上

SiC低温接合及通过控制Si浆料颗粒体积分数提高接合强度

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
小濱和之;寺田俊一;伊藤和博;桐原聡秀
通讯作者：
桐原聡秀

Siペースト中間材の初期粒子径分布制御によるSiCの低温・高強度接合

通过控制Si糊中间材料的初始粒度分布实现SiC的低温、高强度接合

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
寺田俊一;小濱和之;伊藤和博;桐原聡秀
通讯作者：
桐原聡秀

Siペースト中間材を用いたSiC接合温度の低温化

使用硅膏中间材料降低 SiC 接合温度

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
小濱和之;伊藤和博;寺田俊一;桐原聡秀
通讯作者：
桐原聡秀

接合部微細組織制御による低温接合

通过控制接头微观结构实现低温连接

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
Kei Mito;Md. Anamul Haque;Tasuku Nakajima;Maki Uchiumi;Takayuki Kurokawa;Takayuki Nonoyama;Jian Ping Gong;小濱和之
通讯作者：
小濱和之

ZrC-ZrC Bonding Using Spark Plasma Sintering System

使用火花等离子烧结系统进行 ZrC-ZrC 键合

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
Kazuyuki KOHAMA;Kazuhiro ITO
通讯作者：
Kazuhiro ITO

DOI：
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作者：
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