Development of Low-Temperature Solid-State Bonding Process for SiC-Fiber-Reinforced SiC-Matrix Composites
Development of Low-Temperature Solid-State Bonding Process for SiC-Fiber-Reinforced SiC-Matrix Composites
碳化硅纤维增强碳化硅基复合材料低温固态粘合工艺的开发
批准号：
26820306
负责人：
Kohama Kazuyuki
金额：
$2.5万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2014
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-04-01 至 2016-03-31
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Siペーストの粒子体積分率制御によるSiC低温接合と接合強度向上
SiC低温接合及通过控制Si浆料颗粒体积分数提高接合强度
SiC低温接合及通过控制Si浆料颗粒体积分数提高接合强度
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小濱和之, 寺田俊一, 伊藤和博, 桐原聡秀]
通讯作者：
桐原聡秀
Siペースト中間材の初期粒子径分布制御によるSiCの低温・高強度接合
通过控制Si糊中间材料的初始粒度分布实现SiC的低温、高强度接合
通过控制Si糊中间材料的初始粒度分布实现SiC的低温、高强度接合
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[寺田俊一, 小濱和之, 伊藤和博, 桐原聡秀]
通讯作者：
桐原聡秀
Siペースト中間材を用いたSiC接合温度の低温化
使用硅膏中间材料降低 SiC 接合温度
使用硅膏中间材料降低 SiC 接合温度
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小濱和之, 伊藤和博, 寺田俊一, 桐原聡秀]
通讯作者：
桐原聡秀
接合部微細組織制御による低温接合
通过控制接头微观结构实现低温连接
通过控制接头微观结构实现低温连接
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kei Mito, Md. Anamul Haque, Tasuku Nakajima, Maki Uchiumi, Takayuki Kurokawa, Takayuki Nonoyama, Jian Ping Gong, 小濱和之]
通讯作者：
小濱和之
ZrC-ZrC Bonding Using Spark Plasma Sintering System
使用火花等离子烧结系统进行 ZrC-ZrC 键合
使用火花等离子烧结系统进行 ZrC-ZrC 键合
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kazuyuki KOHAMA, Kazuhiro ITO]
通讯作者：
Kazuhiro ITO
共 9 条
Joining of Heat-Resistant Materials Using Isothermal Solidification by Evaporation of Additives in Multi-Element Insert Material
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批准号：18K04726
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$2.83万
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财政年份：2018
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负责人：Kohama Kazuyuki
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依托单位：
海外基金