Cuprous complex and via filling electrodeposition
Cuprous complex and via filling electrodeposition
亚铜络合物和通孔填充电沉积
批准号：
18K04731
负责人：
Kondo Kazuo
金额：
$2.5万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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Reduction of TSV thermal stress by low TCE electrolyte
通过低 TCE 电解质减少 TSV 热应力
通过低 TCE 电解质减少 TSV 热应力
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Dinh Van Quy, 近藤和夫, 平藤哲司]
通讯作者：
平藤哲司
A Rotating Ring Disk Study of Accelerators with Cl<sup>－</sup> and Br<sup>－</sup> for Copper Damascene Electrodeposition
铜镶嵌电沉积Cl<sup>－</sup>和Br<sup>－</sup>加速器旋转环盘研究
铜镶嵌电沉积Cl<sup>－</sup>和Br<sup>－</sup>加速器旋转环盘研究
DOI：
10.4139/sfj.69.352
发表时间：
2018
期刊：
Journal of The Surface Finishing Society of Japan
影响因子：
--
作者：
[Anh Van Nhat Tran, Ha Van Hoang,Tetsuji Hirato and Kazuo Kondo]
通讯作者：
Ha Van Hoang,Tetsuji Hirato and Kazuo Kondo
低線膨張銅めっきが解消する熱応力
通过低线性膨胀镀铜解决热应力
通过低线性膨胀镀铜解决热应力
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Xinzhe Jin, Yasuteru Mawatari, Toshihiro Kuzuya, Yusuke Amakai, Yoshinori Tayu, Naoki Momono, and Shinji Hirai, 近藤和夫]
通讯作者：
近藤和夫
A Rotating Ring-Disk Study to Monitor the Concentration of 2M5S in Copper Low TEC Electrolyte
监测低 TEC 铜电解液中 2M5S 浓度的旋转环盘研究
监测低 TEC 铜电解液中 2M5S 浓度的旋转环盘研究
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
Journal of The Electrochemical Society
影响因子：
3.9
作者：
[Anh Van Nhat TRAN, Tetsuji HIRATO, Kazuo KONDO]
通讯作者：
Kazuo KONDO
High TEC Copper to Connect Copper Bond Pads for Low Temperature Wafer Bonding
高 TEC 铜连接用于低温晶圆键合的铜键合焊盘
高 TEC 铜连接用于低温晶圆键合的铜键合焊盘
DOI：
10.1149/2162-8777/abd14a
发表时间：
2020
期刊：
ECS Journal of Solid State Science and Technology
影响因子：
2.2
作者：
[Anh Van Nhat TRAN, Tetsuji HIRATO, Kazuo KONDO]
通讯作者：
Kazuo KONDO
共 17 条
Role of Monovalent Copper Ion in Embedding Copper Damascene Wiring Pore
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批准号：15K06511
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.24万
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财政年份：2015
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负责人：Kondo Kazuo
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依托单位：
海外基金