Improvement on long term reliability of interconnection of solar cell module
Improvement on long term reliability of interconnection of solar cell module
提高太阳能电池组件互连的长期可靠性
批准号：
18K05304
负责人：
Tatsumi Kohei
金额：
$2.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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太陽電池モジュ－ルおよびその製造方法
太阳能电池组件及其制造方法
太阳能电池组件及其制造方法
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
共振式疲労試験機を用いたNiマイクロメッキ接合の長期信頼性
使用共振疲劳测试仪测定镍微镀接头的长期可靠性
使用共振疲劳测试仪测定镍微镀接头的长期可靠性
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[于昕光, 堂免凌太, 森迫勇, 小柴佳子, 飯塚智徳, 巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding
Ni微镀键合SiC功率模块耐高温封装技术
Ni微镀键合SiC功率模块耐高温封装技术
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Kohei Tatsumi, Isamu Morisako, Keiko Wada, Minoru Fukuomori, Tomonori Iizuka,Nobuaki Sato, Koji Shimizu, Kazutoshi Ueda, Masayuki Hikita, Rikiya Kamimura, Naoki Kawanabe, Kazuhiko Sugiura, Kazuhiro Tsuruta, Keiji Toda]
通讯作者：
Keiji Toda
Cuコアボールを介したNiマイクロメッキ接合の高温信頼性
通过铜芯球进行镍微镀键合的高温可靠性
通过铜芯球进行镍微镀键合的高温可靠性
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小野寺巧, 富士原巧, 小柴佳子, 飯塚智徳, 巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
Niマイクロメッキ接合における接合部の高温信頼性
镍微镀接头接头的高温可靠性
镍微镀接头接头的高温可靠性
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小野寺巧, 中川将嘉, 和田佳子, 飯塚智徳, 巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
共 13 条
Study on interconnection technology for high temperature resistant packages with stress release structure by using Nano-Ni particles
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批准号：15K04628
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.0万
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财政年份：2015
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负责人：Tatsumi Kohei
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依托单位：