Study on interconnection technology for high temperature resistant packages with stress release structure by using Nano-Ni particles
Study on interconnection technology for high temperature resistant packages with stress release structure by using Nano-Ni particles
纳米镍颗粒应力释放结构耐高温封装互连技术研究
批准号：
15K04628
负责人：
Tatsumi Kohei
金额：
$3.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-10-21 至 2018-03-31
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放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 パワーデバイスの高耐熱・高放熱技術
提高散热/高耐热材料性能及热对策技术功率器件的高耐热/高散热技术
提高散热/高耐热材料性能及热对策技术功率器件的高耐热/高散热技术
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Tatsumasa Wakata, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Norihiro Murakawa, Kohei Tatsumi, 石井翔平, 巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
SiCを中心としたパワーデバイスの高耐熱接合
以SiC为中心的功率器件的高耐热接合
以SiC为中心的功率器件的高耐热接合
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[巽宏平, 巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
Ｎｉナノ粒子を用いた半導体インターコネクション技術の研究
Ni纳米粒子半导体互连技术研究
Ni纳米粒子半导体互连技术研究
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Tatsumasa Wakata, Yasunori Tanaka, Tomonori Iizuka, Norihiro Murakawa, Kohei Tatsumi, 石井翔平]
通讯作者：
石井翔平
Niマイクロメッキ接合、Niナノ粒子接合を用いた高耐熱実装技術
采用镍微镀接合和镍纳米颗粒接合的高耐热安装技术
采用镍微镀接合和镍纳米颗粒接合的高耐热安装技术
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
SiCを中心とするパワーデバイスの高耐熱接合
以SiC为中心的功率器件的高耐热接合
以SiC为中心的功率器件的高耐热接合
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[巽宏平, 巽宏平, 巽宏平]
通讯作者：
巽宏平
共 6 条
Improvement on long term reliability of interconnection of solar cell module
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批准号：18K05304
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$2.0万
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财政年份：2018
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负责人：Tatsumi Kohei
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依托单位：