Highly Integrated Hydrogel Fabrication Challenge
Highly Integrated Hydrogel Fabrication Challenge
高度集成的水凝胶制造挑战
批准号：
18K18841
负责人：
Takafumi Fukushima
金额：
$3.24万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-06-29 至 2020-03-31
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129.RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成
129.利用RDL-First FOWLP技术在水凝胶柔性基板上形成布线
129.利用RDL-First FOWLP技术在水凝胶柔性基板上形成布线
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
電子情報通信学会論文誌 C
影响因子：
--
作者：
[髙橋 則之, 煤孫 祐樹, 木野 久志, 田中 徹 福島 誉史]
通讯作者：
田中 徹 福島 誉史
Hydrogel-based Flexible Hybrid Electronics Technology for Biomedical Application
用于生物医学应用的基于水凝胶的柔性混合电子技术
用于生物医学应用的基于水凝胶的柔性混合电子技术
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[N. Takahashi, Y. Susumago, H. Kino, T. Tanaka, and T. Fukushima]
通讯作者：
and T. Fukushima
Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
用于生物医学传感器应用的基于 FOWLP 的柔性混合电子 (FHE) 的机械和电气特性
用于生物医学传感器应用的基于 FOWLP 的柔性混合电子 (FHE) 的机械和电气特性
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Y. Susumago, Achille Jacquemond, N. Takahashi, H. Kino, T. Tanaka, T. Fukushima]
通讯作者：
T. Fukushima
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
使用 RDL-first FOWLP 水凝胶的 FHE 芯片嵌入式技术
使用 RDL-first FOWLP 水凝胶的 FHE 芯片嵌入式技术
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[高橋 則之, 煤孫 祐樹, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史]
通讯作者：
福島 誉史
高集積フレキシブルデバイスシステム作製のための応力緩衝層の評価
用于制造高度集成柔性器件系统的应力缓冲层的评估
用于制造高度集成柔性器件系统的应力缓冲层的评估
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[煤孫 祐樹, Achille Jacqumond, 高橋 則之, 木野 久志, 田中 徹, 福島 誉史]
通讯作者：
福島 誉史
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