Highly Integrated Hydrogel Fabrication Challenge

高度集成的水凝胶制造挑战

基本信息

  • 批准号:
    18K18841
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.24万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-06-29 至 2020-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(14)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
129.RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成
129.利用RDL-First FOWLP技术在水凝胶柔性基板上形成布线
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    髙橋 則之;煤孫 祐樹;木野 久志;田中 徹 福島 誉史
  • 通讯作者:
    田中 徹 福島 誉史
Hydrogel-based Flexible Hybrid Electronics Technology for Biomedical Application
用于生物医学应用的基于水凝胶的柔性混合电子技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    N. Takahashi;Y. Susumago;H. Kino;T. Tanaka;and T. Fukushima
  • 通讯作者:
    and T. Fukushima
Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
用于生物医学传感器应用的基于 FOWLP 的柔性混合电子 (FHE) 的机械和电气特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Susumago;Achille Jacquemond;N. Takahashi;H. Kino;T. Tanaka;T. Fukushima
  • 通讯作者:
    T. Fukushima
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
使用 RDL-first FOWLP 水凝胶的 FHE 芯片嵌入式技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    高橋 則之;煤孫 祐樹;木野 久志;田中 徹;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
高集積フレキシブルデバイスシステム作製のための応力緩衝層の評価
用于制造高度集成柔性器件系统的应力缓冲层的评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    煤孫 祐樹;Achille Jacqumond;高橋 則之;木野 久志;田中 徹;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
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Takafumi Fukushima其他文献

Die-first and RDL-first FOWLP Processing for Flexible Hybrid Electronics
适用于柔性混合电子器件的先模具和先 RDL FOWLP 加工
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Takafumi Fukushima;Yuki Susumago;Noriyuki Takahashi;Hisashi Kino;and Tetsu Tanaka
  • 通讯作者:
    and Tetsu Tanaka
Novel W2W/C2W Hybrid Bonding Technology with High Stacking Yield Using Ultra-Fine, Ultra-High Density Cu Nano-Pillar (CNP) for Exascale 2.5D/3D Integration
采用超细、超高密度铜纳米柱 (CNP) 实现百亿亿次级 (Exascale) 2.5D/3D 集成的新型 W2W/C2W 混合键合技术,具有高堆叠产率
  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Kangwook Lee;Chisato Nagai;Jichel Bea;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka;Mitsumasa Koyanagi;Suresh Ramalingam and Xin Wu
  • 通讯作者:
    Suresh Ramalingam and Xin Wu
文化財等レスキュ―後の支援活動について:国立民族学博物館の活動を中心に
关于文物抢救后的支援活动:以国立民族学博物馆的活动为中心
  • DOI:
  • 发表时间:
    2015
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Hisashi Kino;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka;日高真吾
  • 通讯作者:
    日高真吾
Wide-range bioelectrical impedance analysis circuit with GIDL-controlled ultrasmall current and ultralow frequency square wave generator
具有GIDL控制的超小电流和超低频方波发生器的宽范围生物电阻抗分析电路
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yoshiki Takezawa;Kenji Shimokawa;Zhengyang Qian;Hisashi Kino;Takafumi Fukushima;Koji Kiyoyama;Tetsu Tanaka
  • 通讯作者:
    Tetsu Tanaka
Ultrawide range square wave impedance analysis circuit with ultra-slow Ring-Oscillator using gate-induced drain-leakage current
使用栅极感应漏极漏电流的超宽范围方波阻抗分析电路,具有超慢环形振荡器
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yoshiki Takezawa;Koji Kiyoyama;Kenji Shimokawa;Zhengyang Qian;Hisashi Kino;Takafumi Fukushima;and Tetsu Tanaka
  • 通讯作者:
    and Tetsu Tanaka

Takafumi Fukushima的其他文献

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  • 通讯作者:
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  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 3.24万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
水素による透明金属酸化インジウムの半導体転移と固相結晶化フレキシブルトランジスタ
氢透明金属氧化铟半导体转变及固相晶化柔性晶体管
  • 批准号:
    22K04200
  • 财政年份:
    2022
  • 资助金额:
    $ 3.24万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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