Stabilization of removal rate in small tool polishing of glass lenses

玻璃镜片小工具抛光去除率的稳定性

基本信息

  • 批准号：
    19K21070
  • 负责人：
    Satake Urara
  • 金额：
    $ 1.91万
  • 依托单位：
    Osaka University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
  • 财政年份：
    2018
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2018-08-24 至 2020-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（6）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
ガラスレンズのスモールツール研磨加工における除去能率の安定性向上
提高玻璃镜片小工具抛光去除效率的稳定性
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Urara Satake;Toshiyuki Enomoto;Teppei Miyagawa;Takuya Ohsumi;Hidenori Nakagawa;Katsuhiro Funabashi;佐竹うらら，榎本俊之，宮川鉄平，大住拓也，中川英則，舟橋克紘;佐竹うらら，榎本俊之，宮川鉄平，大住拓也，中川英則，舟橋克紘
  • 通讯作者：
    佐竹うらら，榎本俊之，宮川鉄平，大住拓也，中川英則，舟橋克紘
スモールツール研磨加工における除去能率の安定性向上
提高小型工具抛光去除效率的稳定性
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Urara Satake;Toshiyuki Enomoto;Teppei Miyagawa;Takuya Ohsumi;Hidenori Nakagawa;Katsuhiro Funabashi;佐竹うらら，榎本俊之，宮川鉄平，大住拓也，中川英則，舟橋克紘
  • 通讯作者：
    佐竹うらら，榎本俊之，宮川鉄平，大住拓也，中川英則，舟橋克紘
Stabilization of Removal Rate in Small Tool Polishing of Glass Lenses
玻璃镜片小工具抛光去除率的稳定性
  • DOI：
    10.20965/ijat.2019.p0221
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
    International Journal of Automation Technology
  • 影响因子：
    1.1
  • 作者：
    Urara Satake;Toshiyuki Enomoto;Teppei Miyagawa;Takuya Ohsumi;Hidenori Nakagawa;Katsuhiro Funabashi
  • 通讯作者：
    Katsuhiro Funabashi
Achieving stable removal rate in polishing with small tools
  • DOI：
    10.1016/j.precisioneng.2018.09.012
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
    Precision Engineering
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Urara Satake;T. Enomoto;Teppei Miyagawa;Takuya Ohsumi;Hidenori Nakagawa;K. Funabashi
  • 通讯作者：
    Urara Satake;T. Enomoto;Teppei Miyagawa;Takuya Ohsumi;Hidenori Nakagawa;K. Funabashi
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Satake Urara其他文献

Improvement of edge surface flatness in polishing of silicon wafers
硅片抛光中边缘表面平整度的提高
  • DOI：
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Matsui Senju;Satake Urara;Enomoto Toshiyuki
  • 通讯作者：
    Enomoto Toshiyuki
Viscoelastic behavior of polishing pad: Effects on edge roll-off during silicon wafer polishing
抛光垫的粘弹性行为：对硅片抛光过程中边缘滚落的影响
  • DOI：
    10.1016/j.precisioneng.2019.11.005
  • 发表时间：
    2020
  • 期刊：
    Precision Engineering
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Satake Urara;Harada Sena;Enomoto Toshiyuki
  • 通讯作者：
    Enomoto Toshiyuki
微視組織のランダム性を考慮した弾塑性解析による炭素鋼のビッカース硬さ評価
考虑微观组织随机性的弹塑性分析碳钢维氏硬度
  • DOI：
  • 发表时间：
    2021
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Mizutani Takeru;Satake Urara;Enomoto Toshiyuki;野口 弘幹，坂田 誠一郎，仲井 正昭
  • 通讯作者：
    野口 弘幹，坂田 誠一郎，仲井 正昭
Surgical oscillating saw blade to suppress forces in bone cutting
外科振动锯片可抑制骨切割时的力
  • DOI：
    10.1016/j.cirp.2022.04.066
  • 发表时间：
    2022
  • 期刊：
    CIRP Annals
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Wang Han;Satake Urara;Enomoto Toshiyuki
  • 通讯作者：
    Enomoto Toshiyuki

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  • 作者：
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  • 通讯作者：
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Improvement of surface flatness of a workpiece in double-sided polishing processes
双面抛光工艺中工件表面平整度的提高
  • 批准号：
    20K14626
  • 财政年份：
    2020
  • 资助金额：
    $ 1.91万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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作者：{{ showInfoDetail.author }}

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