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Improvement of surface flatness of a workpiece in double-sided polishing processes

Improvement of surface flatness of a workpiece in double-sided polishing processes
双面抛光工艺中工件表面平整度的提高
批准号：
20K14626
负责人：
Satake Urara
金额：
$2.66万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
财政年份：
2020
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2020-04-01 至 2022-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-20K14626/
关键词：
研磨加工シリコンウェーハ

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Effects of viscoelastic behavior of polishing pad on edge roll-off during silicon wafer polishing
硅片抛光过程中抛光垫粘弹性行为对边缘滚落的影响
DOI： --
发表时间： 2021
期刊：
影响因子： --
作者： [Urara Satake, Toshiyuki Enomoto]
通讯作者： Toshiyuki Enomoto
研磨パッドの粘弾性特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響
抛光垫粘弹性对边缘滚落的影响
DOI： --
发表时间： 2021
期刊：
影响因子： --
作者： [Utsumi Jun, Takigawa Ryo, 佐竹うらら，榎本俊之]
通讯作者： 佐竹うらら，榎本俊之
Viscoelastic behavior of polishing pad: Effects on edge roll-off during silicon wafer polishing
抛光垫的粘弹性行为：对硅片抛光过程中边缘滚落的影响
DOI： 10.1016/j.precisioneng.2019.11.005
发表时间： 2020
期刊： Precision Engineering
影响因子： --
作者： [Satake Urara, Harada Sena, Enomoto Toshiyuki]
通讯作者： Enomoto Toshiyuki
Improvement of edge surface flatness in polishing of silicon wafers
硅片抛光中边缘表面平整度的提高
DOI： --
发表时间： 2020
期刊：
影响因子： --
作者： [Matsui Senju, Satake Urara, Enomoto Toshiyuki]
通讯作者： Enomoto Toshiyuki
共 6 条
    Stabilization of removal rate in small tool polishing of glass lenses
    • 批准号：
      19K21070
    • 项目类别：
      Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
    • 资助金额：
      $1.91万
    • 财政年份：
      2018
    • 负责人：
      Satake Urara
    • 依托单位：
      Osaka University
    海外基金