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Improvement of surface flatness of a workpiece in double-sided polishing processes
双面抛光工艺中工件表面平整度的提高
基本信息
- 批准号：20K14626
- 负责人：
- 金额：$ 2.66万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份：2020
- 资助国家：日本
- 起止时间：2020-04-01 至 2022-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（6）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Effects of viscoelastic behavior of polishing pad on edge roll-off during silicon wafer polishing
硅片抛光过程中抛光垫粘弹性行为对边缘滚落的影响
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Urara Satake;Toshiyuki Enomoto
- 通讯作者：Toshiyuki Enomoto
研磨パッドの粘弾性特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響
抛光垫粘弹性对边缘滚落的影响
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Utsumi Jun;Takigawa Ryo;佐竹うらら，榎本俊之
- 通讯作者：佐竹うらら，榎本俊之
Viscoelastic behavior of polishing pad: Effects on edge roll-off during silicon wafer polishing
抛光垫的粘弹性行为：对硅片抛光过程中边缘滚落的影响
- DOI：10.1016/j.precisioneng.2019.11.005
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Satake Urara;Harada Sena;Enomoto Toshiyuki
- 通讯作者：Enomoto Toshiyuki
Improvement of edge surface flatness in polishing of silicon wafers
硅片抛光中边缘表面平整度的提高
- DOI：
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Matsui Senju;Satake Urara;Enomoto Toshiyuki
- 通讯作者：Enomoto Toshiyuki
Polishing pad for reducing edge roll-off while maintaining good global flatness of silicon wafer
- DOI：10.1016/j.precisioneng.2020.09.010
- 发表时间：2020-11
- 期刊：
- 影响因子：3.6
- 作者：Urara Satake;Senju Matsui;T. Enomoto
- 通讯作者：Urara Satake;Senju Matsui;T. Enomoto
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- 发表时间：
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- 影响因子：0
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野口 弘幹，坂田 誠一郎，仲井 正昭
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外科振动锯片可抑制骨切割时的力
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- 影响因子：0
- 作者：
Wang Han;Satake Urara;Enomoto Toshiyuki - 通讯作者：
Enomoto Toshiyuki
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气氛对硬脆材料超微加工的影响
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09750134 - 财政年份：1997
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Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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07248104 - 财政年份：1995
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$ 2.66万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
Elementary Analysis of a single Metallic Atom on Si Wafer Surface by STM/STS
STM/STS 对硅片表面单个金属原子的元素分析
- 批准号：
06452160 - 财政年份：1994
- 资助金额：
$ 2.66万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)