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ナノ複相組織が創発する電気接点用Cu合金の新規高耐食化原理の探求

ナノ複相組織が創発する電気接点用Cu合金の新規高耐食化原理の探求
探索纳米多相结构电接触铜合金高耐腐蚀性新原理
批准号：
23K17824
负责人：
武藤 泉
金额：
$4.08万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-06-30 至 2025-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23K17824/
关键词：
腐食防食耐食合金電気接点銅合金

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  • 批准号：
    22H00254
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 资助金额：
    $27.37万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    武藤 泉
  • 依托单位：
    Tohoku University
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  • 批准号：
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  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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  • 财政年份：
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  • 负责人：
    武藤 泉
  • 依托单位：
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  • 财政年份：
    2006
  • 负责人：
    武藤 泉
  • 依托单位：
    Tohoku University
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