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次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発

次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発
开发数字孪生平台和网络物理系统，开辟下一代CMP工艺
批准号：
23K22652
负责人：
鈴木 教和
金额：
$2.91万
依托单位：
Chuo University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-02-28 至 2025-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-23K22652/
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次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発
  • 批准号：
    22H01381
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $11.15万
  • 财政年份：
    2022
  • 负责人：
    鈴木 教和
  • 依托单位：
    Chuo University
焼結材料の延性モード加工を可能とする超高周波振動切削加工に関する研究
  • 批准号：
    17760103
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 资助金额：
    $2.24万
  • 财政年份：
    2005
  • 负责人：
    鈴木 教和
  • 依托单位：
    Nagoya University
楕円振動切削加工法による超硬合金の超精密微細加工
  • 批准号：
    15760078
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
  • 资助金额：
    $2.24万
  • 财政年份：
    2003
  • 负责人：
    鈴木 教和
  • 依托单位：
    Nagoya University