次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発

开发数字孪生平台和网络物理系统，开辟下一代CMP工艺

• 批准号: 22H01381
• 负责人: 鈴木 教和
• 金额: $ 11.15万
• 依托单位: Chuo University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2022
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2022-04-01 至 2025-03-31
• 项目状态: 未结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-22H01381/
• 关键词: CMP; デジタルツイン; サイバーフィジカルシステム; シミュレーション

提案手法を実現するには，精度の高いモデルとシミュレータを開発する必要がある．そこで．2022年度は以下の研究を実施した．１．ストップ研磨評価法を利用した研磨効率分布モデルの開発ウェハキャリアの回転を停止してウェハ面内の研磨レート分布を計測することで，研磨条件と研磨効率分布の関係を分析することができる．そこで，様々な条件下において実験を実施し，CMPプロセスの特性を分析した．評価実験の結果，CMPプロセスにおいては，圧力と速度に対する非直線性を考慮した修正プレストン則を考慮する必要があることを明らかにした．検証実験を通じて，研磨圧力と相対速度の影響を考慮した修正プレストン則におけるパラメータ同定手法を開発した．加えて，研磨パッド表面状態の劣化やスラリ供給条件の効果を推定可能な研磨効率の空間分布・動的変化モデルを開発した．２．基礎的なCMPシミュレータの開発１の結果に基づき，CMP装置の内部情報と修正プレストン則から，研磨トルクや研磨抵抗，研磨レートを推定するプロセスシミュレータを開発した．さらに，摩擦係数と研磨効率の相関性を考慮したモデルを提案し，検証実験を通じてその特性を明らかにするとともに，提案モデルをCMPシミュレータに実装した．提案モデルによる推定結果は，実験結果とよく一致することを確認した．

The proposal method is implemented with high precision and is necessary for development. The following studies were carried out in 2022:1. Using the polishing evaluation method to measure the polishing efficiency distribution in the polishing plane, and analyzing the relationship between the polishing conditions and the polishing efficiency distribution. The characteristics of CMP are analyzed under different conditions. Evaluation of the results of the CMP process: pressure, velocity, nonlinearity, necessity. The influence of grinding pressure and relative speed on the grinding process is considered. 2. Basic CMP system development 1. Results of basic CMP system development 1. Internal information of CMP apparatus and correction of polishing system development, polishing resistance development, polishing system development. In addition, the correlation between friction coefficient and grinding efficiency is considered. The proposal is based on the assumption that