焼結材料の延性モード加工を可能とする超高周波振動切削加工に関する研究
烧结材料延性加工的超高频振动切削研究
基本信息
- 批准号:17760103
- 负责人:
- 金额:$ 2.24万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份:2005
- 资助国家:日本
- 起止时间:2005 至 2006
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
本研究では従来より振動切削に用いられている振動周波数(主に20kHz)に対して一桁以上高周波となる数百kHz〜1MHz程度の低振幅振動(0.1〜1μm_<p-p>)を工具刃先に付加する振動切削加工技術の実現に挑戦する.本年度の研究では,有限要素解析技術を用いて,縦振動とたわみ振動を200kHz以上の高周波で組み合わせることのできる振動工具の設計を行い,試作装置の振動特性について評価を行った.また,別途開発を行ってきた40kHzの振動装置を用いて焼結金属(タングステン合金)に対する加工特性評価実験,および超精密金型の試作を行った.さらに試作した金型を用いてガラス部品の成形試験を行い,本手法の実用性について評価を行った.以下に得られた成果および知見を示す.(1)有限要素解析技術を利用して2次の縦振動と4次のたわみ振動の共振周波数がともに200kHzとなる超音波楕円振動子の設計を行った.実際に振動子の試作を行い振動特性の評価を行った結果,たわみ振動の共振周波数が181kHz,縦振動が208kHzとなり,27kHzのずれが生じることがわかった.また,約200kHz付近で駆動することにより0.1μm_<p-p>の楕円振動を発生できることを確認した.(2)40kHzの超音波楕円振動装置を用いてタングステン合金の超精密加工実験を行った.近似2次元切削実験の結果,1μm前後の切取り厚さが延性-脆性の臨界条件となり,0.2μmの切取り厚さにおいても連続型の切りくずが生成されることを確認した.(3)上記の振動装置を用いてタングステン合金性の金型を試作し,良好な形状精度と仕上げ面性状を両立できることを確認した.さらに,試作した金型を用いて光学ガラスの成形を行った結果,微細形状が精密に転写され良好なガラス部品を成形可能であることを確認した.
In this paper, the vibration machining technology is studied, which includes vibration frequency (mainly 20kHz), vibration amplitude (0.1 ~ 1μm_<p-p>) and tool edge advance. This year's research has focused on the use of finite element analysis technology to combine vibration and high-frequency vibration above 200kHz into the design of vibration tools and the evaluation of the vibration characteristics of the trial device. For further development, 40kHz vibration device was used to evaluate machining characteristics of sintered metals (sintered alloys), and ultra-precision metal models were tested. In the process of forming metal parts, the practicability of this method is evaluated. The following results are shown. (1)Finite element analysis technique is used to design ultrasonic oscillator with resonance frequency of 200kHz and 4th order vibration The vibration characteristics of the actual vibration were evaluated. The results showed that the resonance frequency of the vibration was 181kHz, the vibration frequency was 208kHz, and the vibration frequency was 27kHz. At approximately 200kHz, the vibration is detected at 0.1μm<p-p>. (2)40kHz ultrasonic vibration equipment for ultra-precision machining of alloys. The critical condition of ductility and brittleness for cutting thickness before and after 1 μm is confirmed. The critical condition of ductility and brittleness for cutting thickness before and after 0.2 μm is confirmed. (3)The vibration device mentioned above was tested for alloy properties, good shape accuracy and surface properties. In the meantime, try to make the gold type, use the optical fiber to form the result, the fine shape is precisely written, and the good shape part is formed.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
超音波楕円振動切削によるタングステン合金の超精密微細加工-基礎的な切削性能の評価-
超声波椭圆振动切削钨合金超精密微加工-基本切削性能评价-
- DOI:
- 发表时间:2006
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:石井 宏樹;日下 正広;木村 真晃;Hirokazu TAHARA;鈴木教和 他3名;鈴木教和 他5名
- 通讯作者:鈴木教和 他5名
超硬合金の超精密楕円振動切削 -延性モード切削機構の検討-
硬质合金超精密椭圆振动切削-延性模态切削机理研究-
- DOI:
- 发表时间:2006
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:石井 宏樹;日下 正広;木村 真晃;Hirokazu TAHARA;鈴木教和 他3名
- 通讯作者:鈴木教和 他3名
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
鈴木 教和其他文献
Mechanics of Chip-Guiding Cutting with Grooved Tools
使用凹槽刀具进行切屑引导切削的机理
- DOI:
10.2493/jjspe.82.75 - 发表时间:
2016 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
青木 友弥;Burak SENCER;鈴木 教和;小出 富夫;社本 英二 - 通讯作者:
社本 英二
楕円振動切削加工法による金型鋼の超精密・微細加工
椭圆振动切削法模具钢超精密微加工
- DOI:
- 发表时间:
2003 - 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:
Takeshi Ooi;et al.;Thanit Swasdisevi;小林 敏雄;鈴木 教和 - 通讯作者:
鈴木 教和
鈴木 教和的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
{{ truncateString('鈴木 教和', 18)}}的其他基金
次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発
开发数字孪生平台和网络物理系统,开辟下一代CMP工艺
- 批准号:
23K22652 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 2.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
次世代CMPプロセスを拓くデジタルツイン基盤とサイバーフィジカルシステムの開発
开发数字孪生平台和网络物理系统,开辟下一代CMP工艺
- 批准号:
22H01381 - 财政年份:2022
- 资助金额:
$ 2.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
楕円振動切削加工法による超硬合金の超精密微細加工
椭圆振动切削法硬质合金超精密微加工
- 批准号:
15760078 - 财政年份:2003
- 资助金额:
$ 2.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
相似海外基金
楕円振動切削加工法による超硬合金の超精密微細加工
椭圆振动切削法硬质合金超精密微加工
- 批准号:
15760078 - 财政年份:2003
- 资助金额:
$ 2.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
楕円振動切削加工法に関する研究
椭圆振动切削方法研究
- 批准号:
06750126 - 财政年份:1994
- 资助金额:
$ 2.24万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)














{{item.name}}会员




