低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開
低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開
低温纳米结界面光电功能创建及创新异质集成器件技术基础开发
批准号：
24H00318
负责人：
多喜川 良
金额：
$29.87万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-04-01 至 2028-03-31
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次世代高精度ハイブリッド接合を見据えた絶縁接合界面創成
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批准号：21KK0255
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项目类别：Fund for the Promotion of Joint International Research (Fostering Joint International Research (A))
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资助金额：$9.9万
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财政年份：2022
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负责人：多喜川 良
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依托单位：
異種材料集積化に向けた活性化透明極薄膜による大気中室温接合への挑戦
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批准号：21K18729
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项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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资助金额：$3.99万
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财政年份：2021
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负责人：多喜川 良
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依托单位：