课题基金 / 基金详情

Structural material joining utilizing stress migration

Structural material joining utilizing stress migration
利用应力迁移进行结构材料连接
批准号：
16K14406
负责人：
Suganuma Katsuaki
金额：
$2.33万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2018-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-16K14406/
关键词：
Ag膜接合ストレスマイグレーション拡散ヒロック強度固相接合銀材料加工・処理構造・機能材料

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Science of Hetero-Interface of Advanced Power Devises in Extreme Environments
  • 批准号：
    24226017
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
  • 资助金额：
    $131.29万
  • 财政年份：
    2012
  • 负责人：
    Suganuma Katsuaki
  • 依托单位：
    Osaka University
国内基金
海外基金
Sn掺杂与Lys功能化协同调控Pd电子结构强化H₂O₂直接合成研究
  • 批准号：
    2026JJ80507
  • 项目类别：
    省市级项目
  • 资助金额：
    --
  • 批准年份：
    2026
  • 负责人：
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  • 依托单位：
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  • 项目类别：
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  • 批准年份：
    2025
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  • 依托单位：
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  • 项目类别：
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  • 批准年份：
    2024
  • 负责人：
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  • 依托单位：
    华南农业大学