Science of Hetero-Interface of Advanced Power Devises in Extreme Environments
Science of Hetero-Interface of Advanced Power Devises in Extreme Environments
极端环境下先进电源器件的异质接口科学
批准号：
24226017
负责人：
Suganuma Katsuaki
金额：
$131.29万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
财政年份：
2012
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2012-05-31 至 2017-03-31
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Silver Sinter Joining for WBG Die-Attach
用于 WBG 芯片贴装的银烧结连接
用于 WBG 芯片贴装的银烧结连接
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Saito K, Umena Y, Kawakami K, Shen JR, Kamiya N, Ishikita H, K. Suganuma]
通讯作者：
K. Suganuma
銀ナノ粒子および銀ナノシート
银纳米颗粒和银纳米片
银纳米颗粒和银纳米片
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
複合構造体および接合構造体の製造方法
制造复合结构和粘合结构的方法
制造复合结构和粘合结构的方法
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[]
通讯作者：
Thermal stress driven Sn whisker growth: in air and in vacuum
热应力驱动锡晶须生长：在空气和真空中
热应力驱动锡晶须生长：在空气和真空中
DOI：
10.1007/s10854-013-1336-6
发表时间：
2013
期刊：
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
影响因子：
--
作者：
[Jung-Lae Jo, Shijo Nagao, Tohru Sugahara, Masanobu Tsujimoto, Katsuaki Suganuma]
通讯作者：
Katsuaki Suganuma
Metal-paste sintering die-attach for high temperature power devices
用于高温功率器件的金属浆料烧结芯片粘接
用于高温功率器件的金属浆料烧结芯片粘接
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[S. Nagao, H. Zhang, C. Chen, A. Shimoyama, K. Suganuma]
通讯作者：
K. Suganuma
共 82 条
Structural material joining utilizing stress migration
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批准号：16K14406
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项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额：$2.33万
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财政年份：2016
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负责人：Suganuma Katsuaki
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依托单位：
海外基金