ビアスイッチを用いた再構成可能チップの設計時動作検証および製造後テスト手法の確立
使用过孔开关的可重构芯片设计时运行验证和制造后测试方法的建立
基本信息
- 批准号:17J10008
- 负责人:
- 金额:$ 1.6万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for JSPS Fellows
- 财政年份:2017
- 资助国家:日本
- 起止时间:2017-04-26 至 2020-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
新ナノデバイスであるビアスイッチをスイッチ回路として活用した再構成可能チップ(FPGA)は、高エネルギー効率を達成する次世代コンピューティングハードウェアとして期待されている。本研究ではビアスイッチFPGAの実用化のために技術確立が不可欠となっている設計時動作検証技術および製造後チップテスト技術を開発する。2019年度は主に(1)スニークパスを回避する部分的再構成技術の確立、(2)ビアスイッチの故障テスト技術の開発、(3)ビアスイッチFPGA試作チップの評価を実施した。(1)ではビアスイッチFPGA回路機能の変更時に意図しないスイッチが書き換わってしまうスニークパス問題を回避しつつ、書き換えるスイッチ数を最小化する部分的再構成手法を確立した。従来手法では本質的には書き換え不要であるスイッチの余計な書き換えが生じていたが、提案手法ではFPGA内の信号配線の接続状況を表した木構造の根ノードを最適に選択することで、スニークパスの回避と書き換えスイッチ数の最小化を両立する。本手法により、最大で書き換えスイッチ数77%削減、FPGA再構成可能回数4.3倍、再構成時間77%削減を確認した。本成果は論文誌IEEE Trans. CADに採択された。(2)ではFPGA出荷前に必須であるビアスイッチの故障テスト手法を提案した。本手法は比較器回路を用いた3種類の読み出し方式を組み合わせ、各スイッチを1回書き換えるのみで故障の検出と診断を実現する。故障検出率は100%を達成し、診断率はビアスイッチ内の故障素子数が最大1と想定した場合100%、最大2と想定した場合79%となった。本成果は国際会議DATEに採択された。(3)では本研究代表者が参加する共同研究プロジェクトにおいて試作したビアスイッチFPGAチップの動作テストなどを実施した。試作チップに関する研究成果は国際会議ISSCCに採択された。
New ナ ノ デ バ イ ス で あ る ビ ア ス イ ッ チ を ス イ ッ チ loop と し て use し た reconstitution may チ ッ プ は (FPGA), high エ ネ ル ギ ー を sharper rate reached す る nextgen コ ン ピ ュ ー テ ィ ン グ ハ ー ド ウ ェ ア と し て expect さ れ て い る. This study で は ビ ア ス イ ッ チ FPGA の be in turn の た め に technology establish が not owe と な っ て い る design action 検 card technology お よ び after manufacturing チ ッ プ テ ス ト technology を open 発 す る. 2019 annual は に Lord (1) ス ニ ー ク パ ス を avoid す る part of reconstitution の established technology, (2) ビ ア ス イ ッ チ の fault テ ス ト technology の 発, (3) ビ ア ス イ ッ チ FPGA attempt チ ッ プ の review 価 を be applied し た. (1) で は ビ ア ス イ ッ チ FPGA circuit function の - meaning when more に 図 し な い ス イ ッ チ が book き in わ っ て し ま う ス ニ ー ク パ ス problem を avoid し つ つ, book き in え る ス イ ッ チ number を minimize す る part reconstitution technique を establish し た. 従 to technique で は essential に は book き in え don't で あ る ス イ ッ チ の yu meter な book き in え が raw じ て い た が, proposal で は の signal wiring の answer within the FPGA 続 condition を table し た wooden structure の root ノ ー ド を optimum に sentaku す る こ と で, ス ニ ー ク パ ス の avoid と book き in え ス イ ッ チ number の minimize を struck made す る. This technique によ によ, the maximum で book <s:1> is replaced by えス, the ッチ number is reduced by 77%, the possible number of FPGA reconstructions is 4.3 times, and the reconstruction time is reduced by 77% を confirmation た た. This achievement is published in IEEE Trans.CAD に. (2)で で before the FPGA goes out of load, に must であるビアス ッチ ッチ <s:1> fault テスト method を proposal た た. This technique は comparator circuit を い た 3 kinds の 読 み way out し を group み close わ せ, various ス イ ッ チ を 1 HuiShu き in え る の み で fault の 検 out と diagnosis を be presently す る. Fault 検 は 100% を reach し, diagnostic rate は ビ ア ス イ ッ チ の fault element within the son number が maximum 1 と scenarios し た occasions 100%, maximum 2 と scenarios し た occasions 79% と な っ た. This achievement was adopted at the 択された international conference DATEに 択された. (3) で は this study represent が attend す る joint research プ ロ ジ ェ ク ト に お い て attempt し た ビ ア ス イ ッ チ FPGA チ ッ プ の action テ ス ト な ど を be applied し た. The research results of チップに related to する were adopted at the international conference ISSCCに 択された.
项目成果
期刊论文数量(14)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
ビアスイッチFPGA向け配線遅延解析手法の検討
过孔开关FPGA布线延迟分析方法研究
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:R. Doi;M. Hashimoto;中澤 祐希,土井 龍太郎,劉 載勲,橋本 昌宜
- 通讯作者:中澤 祐希,土井 龍太郎,劉 載勲,橋本 昌宜
ビアスイッチFPGAにおけるスニークパス問題のSAT符号化を用いた検証
使用 SAT 编码验证过孔开关 FPGA 中的潜行路径问题
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:R. Doi;M. Hashimoto;中澤 祐希,土井 龍太郎,劉 載勲,橋本 昌宜;土井 龍太郎,橋本 昌宜
- 通讯作者:土井 龍太郎,橋本 昌宜
Fault Diagnosis of Via- Switch Crossbar in Non-volatile FPGA
非易失性FPGA中Via-Switch Crossbar的故障诊断
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:R. Doi;X. Bai;T. Sakamoto;and M. Hashimoto
- 通讯作者:and M. Hashimoto
Via-switch FPGA: First Implementation in 65-nm CMOS and Architecture Extension for AI Applications
Via-switch FPGA:首次在 65 nm CMOS 中实现,并针对 AI 应用进行架构扩展
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:M. Hashimoto;X. Bai;N. Banno;M. Tada;T. Sakamoto;J. Yu;R. Doi;Y. Araki;H. Onodera;T. Imagawa;H. Ochi;K. Wakabayashi;Y. Mitsuyama;and T. Sugibayashi
- 通讯作者:and T. Sugibayashi
RC Extraction-free Wiring Delay Analysis Focusing on Number of On-state Switches for Via-switch FPGA
基于通态开关数量的 Via-switch FPGA 免 RC 提取布线延迟分析
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Y. Sun;R. Doi;and M. Hashimoto
- 通讯作者:and M. Hashimoto
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
土井 龍太郎其他文献
土井 龍太郎的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
相似海外基金
Innovative Double Patterning Strategies for Integrated Circuit Manufacture
集成电路制造的创新双图案化策略
- 批准号:
LP230100313 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Linkage Projects
Collaborative Research: NSF-BSF: How cell adhesion molecules control neuronal circuit wiring: Binding affinities, binding availability and sub-cellular localization
合作研究:NSF-BSF:细胞粘附分子如何控制神经元电路布线:结合亲和力、结合可用性和亚细胞定位
- 批准号:
2321481 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Continuing Grant
Collaborative Research: NSF-BSF: How cell adhesion molecules control neuronal circuit wiring: Binding affinities, binding availability and sub-cellular localization
合作研究:NSF-BSF:细胞粘附分子如何控制神经元电路布线:结合亲和力、结合可用性和亚细胞定位
- 批准号:
2321480 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Continuing Grant
Spinal circuit mechanisms of motor adaptation using a complex locomotor sequence task.
使用复杂运动序列任务的运动适应的脊髓回路机制。
- 批准号:
24H00588 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
Circuit coordination of neuropeptide and neurotransmitter signals in hippocampus
海马神经肽和神经递质信号的回路协调
- 批准号:
24K18613 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Circuit and cellular analysis of the lateral entorhinal cortex in associative recognition memory
联想识别记忆中外侧内嗅皮层的电路和细胞分析
- 批准号:
BB/Y006402/1 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Research Grant
Amyotrophic Lateral Sclerosis: treating the circuit behind the disease
肌萎缩侧索硬化症:治疗疾病背后的回路
- 批准号:
MR/Y014901/1 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Research Grant
CAREER: Semiconductor on Nitride PhoXonic Integrated Circuit (SONIC) Platform for Chip-Scale RF and Optical Signal Processing
职业:用于芯片级射频和光信号处理的氮化物 PhoXonic 集成电路 (SONIC) 平台上的半导体
- 批准号:
2340405 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Continuing Grant
Innervating stackable neural organoid slices with tissue-like mesh electrodes for improved neural circuit development and characterization
具有组织样网状电极的神经支配可堆叠神经类器官切片,可改善神经回路的发育和表征
- 批准号:
2326703 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
Standard Grant
SUB-WAVELENGTH HOLOGRAPHIC LITHOGRAPHY STEPPER FOR INTEGRATED CIRCUIT PRODUCTION (HoliSTEP)
用于集成电路生产的亚波长全息光刻步进机 (HoliSTEP)
- 批准号:
10102121 - 财政年份:2024
- 资助金额:
$ 1.6万 - 项目类别:
EU-Funded