Evaluation of Heat Transfer Characteristics Considering Thermal Contact Resistance between Sintered Ag Particles and Metallic Solid Using Steady-State Method
考虑烧结银颗粒与金属固体之间的热接触热阻的传热特性评估采用稳态法
基本信息
- 批准号:22K14196
- 负责人:
- 金额:$ 3万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份:2022
- 资助国家:日本
- 起止时间:2022-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
本研究は、WBG半導体を搭載したパワーモジュールのダイボンディング材として期待されるAg焼結体の伝熱性能を評価することを目的とする。パワーモジュールは高温での駆動が期待されるが、高温環境では部品間の接合部に亀裂が発生する可能性がある。そこで、亀裂発生による故障を防ぐためには、発熱体であるパワー半導体ダイから複数の材料を介して外気へ放熱をする必要があり、適切なサーマルマネジメントが重要である。ここで、適切なサーマルマネジメントのためには、パワーモジュールに適用される全ての材料の熱伝導率を正確に評価しなければならない。特に、高温に達するパワー半導体ダイを基板に接合するために用いられることが期待されるAg焼結体は非常に高い熱流束環境の中、外気温から高温までの広い温度域で使用されるため、これと同様の環境下で熱伝導率を評価する必要がある。熱伝導率を評価する手法としては、定常法や非定常法が挙げられるが、前述のような使用条件であるAg焼結体においては定常法が有用である。ここで、Ag焼結体の熱伝導率を定常法により評価する場合、Ag焼結体の熱伝導率が比較的高く厚みが薄いことから、評価が難しいことが課題である。そこで、まず定常法を用いてAg焼結体の熱伝導率を評価するためには高い測定精度を実現するための試験機を提案する必要がある。そこで本年は、試験機の設計のため、数値解析を用いて試験部形状およびその材質の検討を行った。解析を用いた試験機の設計が完了したため、試験機の製作を開始した。
This study は, WBG semiconductor を carry し た パ ワ ー モ ジ ュ ー ル の ダ イ ボ ン デ ィ ン グ material と し て expect さ れ る Ag 焼 nexus of contracts の 伝 を thermal performance evaluation 価 す る こ と を purpose と す る. パ ワ ー モ ジ ュ ー ル は high-temperature で の 駆 dynamic が expect さ れ る が, high temperature environment で は の joints between parts are に growing crack が 発 raw す る possibility が あ る. そ こ で, growing crack 発 に よ る fault を anti ぐ た め に は, 発 hot で あ る パ ワ ー semiconductor ダ イ か ら plural の を dielectric material し て outside 気 へ exothermic を す る necessary が あ り, appropriate な サ ー マ ル マ ネ ジ メ ン ト が important で あ る. こ こ で, appropriate な サ ー マ ル マ ネ ジ メ ン ト の た め に は, パ ワ ー モ ジ ュ ー ル に applicable さ れ る full て の の heat 伝 conductivity を に correct evaluation 価 し な け れ ば な ら な い. に, high-temperature に da す る パ ワ ー semiconductor ダ イ を substrate に joint す る た め に with い ら れ る こ と が expect さ れ る Ag 焼 nexus of contracts は に い very high temperature in the thermal environment の beam, outside 気 か ら high-temperature ま で の hiroo い temperature field で use さ れ る た め, こ れ と with others の environment で 伝 heat conductivity を review 価 す る necessary が あ る. 伝 heat conductivity を review 価 す る gimmick と し て は, stationary や unsteady が 挙 げ ら れ る が, the foregoing の よ う な conditions of use で あ る Ag 焼 nexus of contracts に お い て は constant method が useful で あ る. こ こ で, Ag 焼 nexus of contracts の 伝 heat conductivity を constant method に よ り review 価 す る occasions, Ag 焼 nexus of contracts の 伝 heat conductivity が compare tall く thick み が thin い こ と か ら, review 価 が difficult し い こ と が subject で あ る. そ こ で, ま ず を stationary method with い て Ag 焼 nexus of contracts の 伝 heat conductivity を review 価 す る た め に は い determination of high precision を be presently す る た め の test machine を proposal す る necessary が あ る. そ こ で は this year, the test machine design の の た め, the numerical analytical を い て shape of test お よ び そ の material の 検 line for を っ た. Analysis: を. Use the を た experimental machine <s:1> to design が. The <s:1> たため is completed, and the production of the experimental machine <e:1> begins at を. Youdaoplaceholder5.
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
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木伏 理沙子其他文献
High Throughput Screening of Materials for Interfacial Thermal Transport
界面热传输材料的高通量筛选
- DOI:
- 发表时间:
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- 影响因子:0
- 作者:
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木伏 理沙子的其他文献
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相似海外基金
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- 批准号:
19K15677 - 财政年份:2019
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Formulation of multiscale thermal model in SiC power semiconductor device
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18K13707 - 财政年份:2018
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