金属-CFRP接着継手疲労き裂進展における接着剤粘弾性特性の影響に関する研究
金属-CFRP接着継手疲労き裂進展における接着剤粘弾性特性の影響に関する研究
批准号:
09750104
负责人:
于 強
金额:
$1.34万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份:
1997
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
1997 至 1998
中文摘要
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
一般的に、構造用接着剤にはエポキシ系のものが多く、このエポキシ系高分子材料の特徴とされる粘弾性特性が、金属-CFRP接着継手の疲労寿命に対して大きな影響を及ぼすものと考えられる。疲労き裂進展予備試験の結果から、疲労き裂進展速度に対して繰返し周波数や平均応力の影響が大きいことを明らかにした。そこで、本研究では、金属-CFRP接着継手の界面き裂の応力拡大係数の解析および疲労き裂進展試験を行い、接着継手の接着層におけるき裂進展のメカニズムを検討し、き裂進展速度に対する接着財の粘弾性特性と定量的に調べ、接着剤の粘弾性効果を考慮したき裂進展の評価則を確立することを目的とする。これまでに本研究室で行われたCFRP-アルミニウム接着継手の疲労き裂進展試験及び、界面き裂の応力拡大係数解析の結果を基に、接着剤の粘弾性特性である周波数と平均応力-応力振幅比がき裂進展速度に及ぼす影響を調べた。その結果を踏まえ、修正パリス則を用いて周波数と平均応力-応力振幅比を影響因子として考慮したき裂進展則を提案した。しかし、この方法で疲労き裂進展評価を行う場合、特に、低い周波数における試験では、試験時間が長くなるという欠点がある。ところが、接着剤には粘弾性特性である時間・速度依存性があり、ひずみ速度の変化によりその挙動も変化する。このため、非常に低い周波数における挙動を、比較的高い周波数における挙動を変換することにより表現できる。そこで、接着剤を粘弾性材料と定義した接着継手の解析を行い、き裂先端のひずみ場を調べ、周波数と平均応力-応力振幅比の影響を検討した。その結果、周波数の影響を内包するひずみを用いたき裂進展則を提案した。さらに、き裂先端近傍の変位を調べ、周波数と平均応力-応力振幅比を内包する応力拡大係数によるき裂進展則を提案した。
期刊论文(10)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
登录
查看更多内容
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
于強: "電子デバイスはんだ接合部の熱疲労強度における解析・実験ハイブリッド評価(第2報:機械的疲労試験による評価)" 日本機械学会論文集(A編). 64-619. 558-563 (1998)
于强:“电子器件焊点热疲劳强度的分析-实验混合评价(第2次报告:机械疲劳试验评价)”日本机械工程学会会刊(A版)64-619。 1998)
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
于強: "BGAはんだ接合部の形状を考慮した疲労寿命評価" エレクトロニクス実装学会誌. Vol.1, No.4. 278-283 (1998)
于强:“考虑BGA焊点形状的疲劳寿命评估”,电子封装学会杂志,第1卷,第278-283期(1998年)。
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
Yu,Q., Shiratori,M., and Kojima,N.: "Frtigue Crack Propagating Evaluation of Microelectronics Solder Joints" Advances in Electronic Packaging,ASME. EEP-Vol.19-2. 1445-1450 (1997)
Yu,Q.、Shiratori,M. 和 Kojima,N.:“微电子焊点的疲劳裂纹扩展评估”电子封装进展,ASME。
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
Yu,Q., Kashiwamura,T., Shiratori,M, and Satoh,K.: "Reliability and Structure Optimization of BGA Packages" Advances in Electronic Packaging,ASME. EEP-Vol.19-2. 1761-1765 (1997)
Yu,Q.、Kashiwamura,T.、Shiratori,M 和 Satoh,K.:“BGA 封装的可靠性和结构优化”电子封装的进展,ASME。
DOI:
--
发表时间:
期刊:
影响因子:
--
作者:
[]
通讯作者:
共 10 条
3点曲げ疲労試験によるCSPはんだ接合部の疲労信頼性評価に関する研究
-
批准号:11750072
-
项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
-
资助金额:$1.41万
-
财政年份:1999
-
负责人:于 強
-
依托单位:
共晶Pb-Shはんだ材料のクリープ疲労のき裂伝ぱに関する研究
-
批准号:08750104
-
项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
-
资助金额:$0.7万
-
财政年份:1996
-
负责人:于 強
-
依托单位:
金属-CFRP接着継手の疲労強度評価に関する研究
-
批准号:07750097
-
项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
-
资助金额:$0.58万
-
财政年份:1995
-
负责人:于 強
-
依托单位:
海外基金