N_2O酸窒化急速熱処理による高性能極薄シリコン酸化膜の形成
N_2O快速氮氧化热处理形成高性能超薄氧化硅薄膜
基本信息
- 批准号:06650347
- 负责人:
- 金额:$ 0.96万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
- 财政年份:1994
- 资助国家:日本
- 起止时间:1994 至 无数据
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
試料として、引き上げ法により作製されたp型(100)面、単結晶シリコンウェハ、比抵抗1-2Ω-cmを用い、酸化および酸窒化をするために酸素、一酸化二窒素(N_2O)、および酸化窒素(NO)の各ガスを用いてシリコン酸窒化膜を形成した。酸化時間は15、30、60分であり、酸化温度は800C-1200Cまで100度刻みを用い、酸窒化ガスの流量を100ml/minとしそれぞれ膜を形成した。膜厚はエリプソメータで測定され、界面準位密度をC-V法で、また絶縁破壊強度を直偏法で測定した。この界面準位の測定には備品として購入したパーソナルコンピュータを用い、自動測定プログラムを開発し同時測定が可能なようにした。それぞれのガスでの酸化温度と時間の関数として膜厚を検討してみると、一同条件であるにも係わらず、酸素、一酸化二窒素、酸化窒素の順で膜形成速度が遅くなり、酸窒化膜の成長の自己抑制が良くみられている。酸素による酸化膜はシリコンへの酸化種の拡散によって成長するがN_2O、またはNOを用いて酸化を行うと酸化膜/シリコン界面に窒素濃度の高い層ができ、酸素はシリコンへ拡散するのを妨げられ、酸化膜表面に拡散するため、膜は極薄であるのに拡散の限界となる。これは酸窒化膜SiO_xN_yによる緻密な原子構造をとり、SiO_2に比べよりよい拡散障壁となるためであることが判明した。酸化温度の増加は界面準位密度(D_<it>)の減少をもたらすが、酸化膜厚を薄くすることはD_<it>の増加をもたらすことを明確に示した。さらに、この減少を酸化膜成長速度の観点からみると、酸化過程それ自体がSi界面欠陥(ダイグリングボンド)の消滅を表す一次の反応速度式を導入することにより、D_<it>の時間変化を正確に記述することが可能となった。
Sample と し て, lead on き げ に よ り cropping さ れ た p type (100) plane, 単 crystallization シ リ コ ン ウ ェ ハ, 1-2 Ω than resistance - cm を い, acidification お よ び acid smothering the を す る た め に acidification acid element, a second smothering element (N_2O), お よ び acidification smothering element (NO) の each ガ ス を with い て シ リ コ ン acid smothering film を form し た. Acidification time は 15, 30, 60 で あ は り, acidification temperature 800 c - 1200 - c ま で 100 degrees carved み を with い, acid smothering ガ ス の flow を 100 ml/min と し そ れ ぞ を れ membrane formation し た. Film thickness は エ リ プ ソ メ ー タ で determination さ れ interface, allow a density を "で C - V method, ま た never try to break the 壊 strength を slant straight で method to determine the し た. こ の interface must a の determination に は spare と し て buy し た パ ー ソ ナ ル コ ン ピ ュ ー タ を い, automatic determination of プ ロ グ ラ ム を open 発 し simultaneous determination が may な よ う に し た. そ れ ぞ れ の ガ ス で の acidification temperature と time の masato number と し て film thickness を beg し 検 て み る と, along with conditions で あ る に も department わ ら ず, acid element, a smothering element, acidification acidification two smothering element の suitable で membrane formation rate が 遅 く な り, acid smothering membrane の grow good の oneself suppress が く み ら れ て い る. Acid element に よ る acidification membrane は シ リ コ ン へ の acidification of の company, scattered に よ っ て growth す る が N_2O and ま た は NO を with い て acidification を line う と acidification membrane / シ リ コ ン interface に smothering element concentration の い floors が で き, acid は シ リ コ ン へ company, scattered す る の を hinder げ ら れ, acidification of the membrane surface に company, scattered す る た め, membrane は thin で あ る の に company, scattered の limit と Youdaoplaceholder0. Smothering こ れ は acid film SiO_xN_y に よ る dense な atomic structure を と り, SiO_2 に than べ よ り よ い company, scattered barrier と な る た め で あ る こ と が.at し た. Acidification temperature の raised は interface must requirement by a density (D_ < it >) の reduce を も た ら す が, acidification, film thickness thin を く す る こ と は D_ < it > の raised plus を も た ら す こ と を に clearly shown し た. さ ら に, こ の reduce を acidification film growth の 観 point か ら み る と, acidification process そ れ autologous が owe 陥 Si interface (ダ イ グ リ ン グ ボ ン ド) の eliminate を table す a counter 応 speed の を import す る こ と に よ り, D_ < it > の time variations change を right に account す る こ と が may と な っ た.
项目成果
期刊论文数量(2)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Hisashi FUKUDA: "Effest of Fowler-Nordheim Stress on Charge Trapping Properties of Ultrathin N_2O-Oxynitridpd SiO_2 Films" Japanese Jour.of Appl.Phys.34. 87-88 (1995)
Hisashi FUKUDA:“福勒-诺德海姆应力对超薄 N_2O-氧氮化物 SiO_2 薄膜电荷俘获性能的影响”日本 Jour.of Appl.Phys.34。
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