FlexSAFE : Intelligent sensing platform base on programable circuit techniques

FlexSAFE：基于可编程电路技术的智能传感平台

• 批准号: 22H03561
• 负责人: 秋田 一平
• 金额: $ 10.9万
• 依托单位: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2022
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2022-04-01 至 2025-03-31
• 项目状态: 未结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-22H03561/
• 关键词: アナログ回路; MEMSセンサ; センサ

本研究は、様々なセンサデバイス種に適用可能な、プログラマブルなセンサ計測用アナログ回路技術に基づくセンシングプラットフォーム(FlexSAFE)の創出を目的としている。現状、センサ種毎に個別に計測用アナログ回路チップを設計しなければならず、これが、センサシステム実現における様々なボトルネックとなっている。提案する柔軟性を有したアナログ回路技術により、これら設計に際しての難易度を緩和することを図る。特に、高いプログラム性をハードウェア上で実現可能な提案アーキテクチャにより、従来様々な特性や挙動に応じてカスタム設計が必要であったアナログ回路の設計負荷(コスト、人材不足、期間)を大幅に短縮することができると期待できる。当該年度においては、要素技術開発、全体チップの統合設計、センサデバイスの開発を行った。特に、要素回路の設計を完了し、これをデジタル回路部分と接続し、初版の全体統合チップ（＝システムオンチップ;SoC）を設計した。これに際して、さらに機能的、性能的な改良点が見出せてきたため、次年度はこれをリファインするための知見を得ることができた。一方で、センサデバイスについては、容量型のセンサと圧電型センサを設計・製作し、本FlexSAFEに接続するためのデバイス開発として順調に進んでいる。以上より、想定よりも早く統合チップの設計へと取り組むことができたため、そのためのノウハウや課題等を得ることができたこともあり、総合的にはおおむね順調に進展しているものと判断できる。

は, others in this study 々 な セ ン サ デ バ イ ス に applicable possibility な, プ ロ グ ラ マ ブ ル な セ ン サ measuring with ア ナ ロ グ circuit technology に base づ く セ ン シ ン グ プ ラ ッ ト フ ォ ー ム (FlexSAFE) の makes を と し て い る. Status quo, セ ン サ kind of their individual に に measuring with ア ナ ロ グ loop チ ッ プ を design し な け れ ば な ら ず, こ れ が, セ ン サ シ ス テ ム be presently に お け る others 々 な ボ ト ル ネ ッ ク と な っ て い る. Proposal す る softness を have し た ア ナ ロ グ circuit technology に よ り, こ れ ら design に interstate し て の difficulty level を ease す る こ と を 図 る. に, high い プ ロ グ ラ ム sex を ハ ー ド ウ ェ ア で on proposals may be presently な ア ー キ テ ク チ ャ に よ り, 従 to others 々 な features や 挙 dynamic に 応 じ て カ ス タ ム design が necessary で あ っ た ア ナ ロ の グ circuit design load (コ ス ト, talent shortage, during) を に sharply shortening す る こ と が で き る と expect で き る. In the current year, にお にお て て て った, the development of element technology, the overall チップ <s:1> integrated design, セ ス サデバ ス ス ス development を and った. Finished を し の に, elements, circuit design, こ れ を デ ジ タ ル circuit part と meet 続 し,) all the integrative の チ ッ プ (= シ ス テ ム オ ン チ ッ プ; SoC) を design し た. こ れ に interstate し て, さ ら に function, performance of modified point が な see out せ て き た た め, annual は こ れ を リ フ ァ イ ン す る た め の knowledge を have る こ と が で き た. Side で, セ ン サ デ バ イ ス に つ い て は type, capacity, の セ ン サ と 圧 type electric セ ン サ を design, production of し, this FlexSAFE に meet 続 す る た め の デ バ イ ス open 発 と し て suitable adjustable に into ん で い る. Above よ り, scenarios よ り も く early integration チ ッ プ の design へ と group take り む こ と が で き た た め, そ の た め の ノ ウ ハ ウ や topics such as を have る こ と が で き た こ と も あ り, 総 of に は お お む ね suitable adjustable に progress し て い る も の と judgment で き る.

项目成果

Choice of sensor interface architecture for ultra low-power IoT

超低功耗物联网传感器接口架构的选择

• 发表时间: 2022
• 作者: Mizumoto Tomoya;Yoshizawa Tatsuya;Sato Yoshifumi;Ito Takaaki;Tsuyama Tomonori;Satoh Akiko;Araki Satoshi;Tsujita Kenichi;Tamura Masaru;Oike Yuichi;Yamagata Kazuya;I.Akita
• 通讯作者: I.Akita