FlexSAFE : Intelligent sensing platform base on programable circuit techniques

FlexSAFE:基于可编程电路技术的智能传感平台

基本信息

项目摘要

本研究は、様々なセンサデバイス種に適用可能な、プログラマブルなセンサ計測用アナログ回路技術に基づくセンシングプラットフォーム(FlexSAFE)の創出を目的としている。現状、センサ種毎に個別に計測用アナログ回路チップを設計しなければならず、これが、センサシステム実現における様々なボトルネックとなっている。提案する柔軟性を有したアナログ回路技術により、これら設計に際しての難易度を緩和することを図る。特に、高いプログラム性をハードウェア上で実現可能な提案アーキテクチャにより、従来様々な特性や挙動に応じてカスタム設計が必要であったアナログ回路の設計負荷(コスト、人材不足、期間)を大幅に短縮することができると期待できる。当該年度においては、要素技術開発、全体チップの統合設計、センサデバイスの開発を行った。特に、要素回路の設計を完了し、これをデジタル回路部分と接続し、初版の全体統合チップ(=システムオンチップ;SoC)を設計した。これに際して、さらに機能的、性能的な改良点が見出せてきたため、次年度はこれをリファインするための知見を得ることができた。一方で、センサデバイスについては、容量型のセンサと圧電型センサを設計・製作し、本FlexSAFEに接続するためのデバイス開発として順調に進んでいる。以上より、想定よりも早く統合チップの設計へと取り組むことができたため、そのためのノウハウや課題等を得ることができたこともあり、総合的にはおおむね順調に進展しているものと判断できる。
In this study, it is possible to apply the な, プログラマブルなセンサ measuring instrument to the アナログRoad technology is based on the purpose of the creation of FlexSAFE (FlexSAFE). The current situation, each type of equipment is individually measured, and the design of the circuit breaker is used for measurement.ず、これが、センサシステム実见における様々なボトルネックとなっている. Proposal of softness and ease of circuit technology and design of softness and ease of use. Proposal for special, high-quality いプログラム性をハードウェア上でappearアーキテクチャにより、従来様々なcharacteristicsや挙动に応じてカスタIt is necessary to design the circuit and the design load of the circuit (shortage of manpower, period) has been greatly shortened and the expectation has been raised. In that year, the development of elemental technology, integrated design of the entire project, and the development of technology in that year. The design of the special circuit, the element circuit is completed, the circuit part is connected, and the overall integration of the first version (= SoC) is designed. Improvement points of functions and performance , the following year's はこれをリファインするための知见を得ることができた. Design and production of one side, one side, one side, one side and one side, capacity type side unit and electric type side unitし、This FlexSAFE is easy to use and easy to use. Above, よりもhayao integrated チップのdesign へとtakeりgroup むことができたため, そのためのノウハウやThe project is completed and the project is completed, and the progress of the project is completed, and the progress of the project is determined.

项目成果

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Choice of sensor interface architecture for ultra low-power IoT
超低功耗物联网传感器接口架构的选择
  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Mizumoto Tomoya;Yoshizawa Tatsuya;Sato Yoshifumi;Ito Takaaki;Tsuyama Tomonori;Satoh Akiko;Araki Satoshi;Tsujita Kenichi;Tamura Masaru;Oike Yuichi;Yamagata Kazuya;I.Akita
  • 通讯作者:
    I.Akita
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

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完全埋込み型神経インタフェースに向けた,フレキシブル基板上への低ノイズ・低消費電力CMOSアンプの実装技術
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    P. J. Horagodage;岡部 謙志;福丸 元;河野 剛士;石田 誠;秋田 一平
  • 通讯作者:
    秋田 一平
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2016
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    P. J. Horagodage;岡部 謙志;福丸 元;河野 剛士;石田 誠;秋田 一平;森川 雄介,山際 翔太,澤畑 博人,石田 誠,河野 剛士;山口 健太郎,田中 将徳,山際 翔太,澤畑 博人,沼野 利佳,石田 誠,河野 剛士;ティオ ドンシュン,澤畑 博人,山際 翔太,守谷 愛理,大井 英生,安東 頼子,沼野 利佳,石田 誠,鯉田 孝和,河野 剛士
  • 通讯作者:
    ティオ ドンシュン,澤畑 博人,山際 翔太,守谷 愛理,大井 英生,安東 頼子,沼野 利佳,石田 誠,鯉田 孝和,河野 剛士
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石墨烯谐振质量传感器电热激励技术的发展
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    PHAM VIET KHOA;坪内 麟太郎;秋田 一平;野田 俊彦;澤田 和明;髙橋 一浩
  • 通讯作者:
    髙橋 一浩

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

{{ truncateString('秋田 一平', 18)}}的其他基金

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  • 项目类别:
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{{ showInfoDetail.title }}

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