权益分类	功能权益	普通用户	{{item.name}}会员
{{category.name}}	{{benefitItem.name}}

金薄膜に配向固定したミオシン単分子膜での異方的弾性測定と構造変化相関

金薄膜上定向固定的肌球蛋白单层的各向异性弹性测量和结构变化相关性

基本信息

批准号：
09279105
负责人：
須田斎
金额：
$ 1.6万
依托单位：
Tokai University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1997
资助国家：
日本
起止时间：
1997 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

計画当初、金薄膜を想定していたが、その後特別な条件以外には干渉の条件を金では得られないことが明らかになった。そこで現在、銀を用いることで解決を図っている。ところで、マイカ基板から蒸着膜が剥がれないようにするためには、クロムが最適である。マイカへの銀の接着性・破壊強度を高めるためにはクロム5nmを蒸着すると、この処理のために通常干渉条件が著しく阻害される。ただし、銀/マイカと銀/クロム/マイカを互いに向き合わせる非対称系では、干渉を阻害せずにコントラストのよい等高干渉縞を観察することができる。ただし、干渉位置の変位から平面間隔を求めるには解析解がないのでマトリクス法を用いて数値計算を行って、求めた。そして、1分子膜としてマレイミド基を銀表面に自己会合的に修飾することができ、膜厚が約1nmであることが確認された。この基板に、変異性ミオシン(C末側に、active SHが融合)SIを配向固定することにも成巧した。ATPの有無によって、ミオシンSI吸着層の厚さが著しく変化することが明らかになった。ATPの無い時に比べて、ATP存在時には、層厚が2〜5nm減少することを見い出した。また、同時測定された弾性率(ヤング率)は、層厚の変化に応じて変化し、0.1GPaオーダーの柔かさを示すことがわかった。この値は、以前物理吸着に基づいて、ウサギミオシンSIのヤング率測定で得た値より、1桁値が低い。従って、配向固定することによって、著しい実験系の改善が計られた。

In the beginning, the gold thin film was determined, and the special conditions were obtained.そこで现在、银を用いることで解决を図っている。The best way to remove the film is to remove the film from the substrate. The adhesion of silver and the breaking strength are high, and the processing conditions are usually poor. The first is the second is the third. The position of the stem is calculated by the method of calculating the value of the stem A molecular film of about 1nm thickness is confirmed. The substrate, the active SH and the fusion (C terminal side, active SH and fusion)SI are aligned and fixed. ATP has no chemical reaction, and the thickness of the SI adsorption layer is reduced. In the absence of ATP, the thickness of the layer decreases by 2 ~ 5nm. At the same time, the measurement of the sensitivity rate ( %) is different from that of the thickness of the layer, and the flexibility of the layer is 0.1 GPa. This value is lower than the previous physical adsorption base value, and it is lower than the previous physical adsorption base value. The design and implementation of the system are described below.