多層膜を用いた可とう性X線導波路の作成と評価

使用多层膜创建和评估柔性 X 射线波导

• 批准号: 02233204
• 负责人: 中山 喜萬
• 金额: $ 1.28万
• 依托单位: Osaka Prefecture University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
• 财政年份: 1990
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1990 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-02233204/
• 关键词: 多層膜; Sn; Si多層膜; X線導波路; 可とう性導波路

本研究は、中空管の内壁に多層膜を形成することにより伝送効率の高い可とう性X線導波路を開発することを目的とし、薄膜堆積の制御性に優れしかも多様な基板形状に対応できる熱CVD法によるプロセス技術の確立を目指している。本年度の目標は、熱CVD装置の改良と平板上への多層膜作成技術の確立にある。多層膜形成用の熱CVD装置の改良を行った。原料ガスとしてX線透過率の高い薄膜(Si、B)用にSi_2H_6およびB_2H_6、X線反射率の高い薄膜(Sn)用にSn(CH_3)_4を備えた。ただし、Sn(CH_3)_4は水素をキャリアガスとしてバブリングによって供給する。炉は赤外線イメ-ジ炉とし、基板ホルダ-も熱容量を小さくし、昇温降温を迅速に行えるようにした。ただし、反応管は石英製である。Si_2H_6およびSn(CH_3)_4のボンド解離エネルギ-は、それぞれ2.1eVおよび2.6eVであり、Snの成膜時により高い基板温度が必要となる。Siについては、水素流量100sccm、Si_2H_6流量1〜3sccm、圧力2.0Torr、基板温度450〜480℃の条件で、多層膜作成に適した成長速度0.5〜1A/sで成膜できることがわかった。一方、Snについては、水素流量30〜130sccm、Sn(CH_3)_4流量1x10^<ー5>〜3x10^<ー5>mol/min、圧力2.0Torrの条件で、基板温度700℃付近で成膜できることを確認した。得られた薄膜は、金属的性質を持つβ相の白錫であった。膜質と成長速度の点からまだ条件を探しているところであるが、多層膜作成の目途がたった。

This study aims to establish the technology of multilayer film formation on the inner wall of hollow tube with high transmission efficiency and high reliability for X-ray waveguide development. The purpose of this year is to improve thermal CVD equipment and establish multilayer film manufacturing technology on flat plates. Improvement of thermal CVD apparatus for multilayer film formation. Si_2H_6 and B_2H_6 are used as raw materials for high X-ray transmittance thin films (Si, B), Sn(CH_3)_4 is used as raw materials for high X-ray reflectance thin films (Sn). In addition, Sn(CH_3)_4 was added to the solution. Infrared radiation, substrate heat capacity, rapid temperature rise and fallただし、反応管は石英制である。Si_2H_6 and Sn(CH_3)_4 are dissociated from each other and the substrate temperature is high when Sn is deposited. Si, H2O flow rate 100sccm, Si_2H_6 flow rate 1 ~ 3 sccm, pressure 2.0 Torr, substrate temperature 450 ~ 480℃, multilayer film production conditions, growth rate 0.5 ~ 1 A/s. One side, Sn (CH_3)_4 flow rate 30 ~ 130sccm, Sn(CH_3)_4 flow rate 1x10^<-5>~ 3x10^<-5>mol/min, pressure 2.0Torr, substrate temperature 700℃ near the film formation conditions. The properties of thin films and metals are determined by β phase and white tin. The conditions for film quality growth are explored, and the purpose of multilayer film production is discussed.