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金属-金属ガラス接合プロセスの確立

金属-金属玻璃接合工艺的建立

基本信息

批准号：
16039216
负责人：
久恒邦博
金额：
$ 3.84万
依托单位：
Nagasaki University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
2004
资助国家：
日本
起止时间：
2004 至 2005
项目状态：
已结题

项目摘要

Ti系歯科材料のろう材としての金属ガラスの可能性を目指し,市販の赤外線ろう接装置に対して,真空度ならびにろう接後の冷却速度を改善することにより,従来からの問題点の解消を試みた。組織観察、耐食性ならびに機械的性質により、接合部を評価した。主な結果は次の通りである。(1)市販の赤外線ろう接装置ではPd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>金属ガラスのみがろう接できたが,今回の装置改善により,さらにZr_<55>Cu_<30>Al_<10>Ni_5ならびにTi_<50>Cu_<20>Ni_<20>Nb_<10>金属ガラスによるろう接が可能となった。(2)いずれもアモルファス単相を得ることはできなかったが,Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>合金では均質な断面組織が得られた。(3)Ti_<50>Cu_<20>Ni_<20>Nb_<10>金属ガラス接合では約1.5GPaの曲げ強さが得られた。Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>金属ガラス接合では1.5倍の引張強さと1.6倍の曲げ強さが得られた。この結果はろう接後の冷却速度の向上による界面反応の抑制と雰囲気制御による酸化抑止効果が有効に働いたものと考えられる。(4)Cu_<60>Hf_<25>Ti_<15>ろう接材は破断強さが極端に小さく,耐食性も悪かった。また,Mg_<65>Cu_<25>Gd_<10>ろう接材は接合ができなかった。(5)本実験で使用した合金系では,Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_1ならびにTi_<50>Cu_<20>Ni_<20>Nb_<10>ろう接材が耐食性ならびに機械的強さにおいて優れており,Ti用ろう材としての応用が期待できる。(6)Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>ろう接部ではろう材に基づく結晶相の他にNi_3Ti基本構造のDO_<23>相が検出された。(7)Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>ろう接部でフラックスに起因するNaとKが検出され,これが脆性破壊の原因の一つと考えられる。(8)接合材の溶接内部は,ガラス相にTiを含むサブミクロンサイズの初晶および包晶が分散する組織であった。

Ti-based dental materials and materials to melt the possibility of metal temperature, the market for infrared light interface device, vacuum degree and after the connection to improve the cooling speed, and to try to solve the problem. Tissue inspection, food resistance, mechanical properties, joint evaluation The main result is the second time. (1)The infrared ray contact device in the market has been improved by Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>metal contact. Now, Zr_<55>Cu_<30>Al_<10>Ni_5 and Ti_<50>Cu_<20>Ni_<20>Nb_<10>metal contact can be improved. (2)Pd<40>_<30>P_<20>Ni_<10>alloy is homogeneous in cross-section. (3)Ti Cu<50>_<20>Ni_<20>Nb_<10>metal bond strength is about 1.5GPa. Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>metal bonding strength is 1.5 times higher than that of Cu_P_Ni_metal bonding strength, and 1.6 times higher than that of Cu_P_Ni_metal bonding strength. The result is that the cooling rate of the interface is inhibited, and the acidification is inhibited. (4)Cu_<60>Hf_<25>Ti_<15>Mg_<65>Cu_<25>Gd_<10>(5)In this paper, the alloy system used is Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_1 and Ti_<50>Cu_<20>Ni_<20>Nb_<10>Nb alloy. The alloy system is excellent in food resistance and mechanical strength. The alloy system used for Ti alloy is expected to be used for various applications. (6)Pd The <40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>Ti junction is composed of the base material, the crystalline phase and the other Ni_3Ti basic structure<23>. (7)Pd_<40>Cu_<30>P_<20>Ni_<10>Ni_Cu_Ni_Ni_Cu_Ni_Ni (8)In the solder joint, Ti is included in the primary crystal and peritectic structure.