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Qualitative evaluation for the diversity of interface strength due to fcc crystalline structure

面心立方晶体结构引起的界面强度多样性的定性评估

基本信息

批准号：
15K17936
负责人：
Nobuyuki Shishido
金额：
$ 2.58万
依托单位：
Nagoya Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
起止时间：
2015-04-01 至 2017-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（5）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

微小な単結晶銅ねじり試験における初期降伏の寸法効果

小型单晶铜扭转试验中尺寸对初始成品率的影响

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
横山孝幸;宍戸信之;小岩康三;神谷庄司;佐藤尚
通讯作者：
佐藤尚

応力勾配下の転位挙動観察を目的とした単結晶銅ねじり試験の試み

尝试通过单晶铜扭转试验观察应力梯度下的位错行为

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
横山孝幸;宍戸信之;小岩康三;神谷庄司;佐藤尚;大宮正毅;中村友二;鈴木貴志;野久尾毅;鈴木俊明
通讯作者：
鈴木俊明

Microscale torsion test to investigate initial yielding phenomena of a single crystal copper

研究单晶铜初始屈服现象的微尺度扭转试验

DOI：
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
0
作者：
T. Yokoyama;N. Shishido;K. Koiwa;S. Kamiya;H. Sato;M. Omiya;T. Nokuo;T. Suzuki
通讯作者：
T. Suzuki

Investigation of continuous deformation behavior around initial yield point of single crystal copper by using micro scale torsion test

DOI：
10.1016/j.scriptamat.2015.08.022
发表时间：
2016-01
期刊：
Scripta Materialia
影响因子：
6
作者：
K. Koiwa;N. Shishido;Chuantong Chen;M. Omiya;S. Kamiya;H. Sato;M. Nishida;Takashi Suzuki;Tomoji Nakamura;Toshiaki Suzuki;T. Nokuo
通讯作者：
K. Koiwa;N. Shishido;Chuantong Chen;M. Omiya;S. Kamiya;H. Sato;M. Nishida;Takashi Suzuki;Tomoji Nakamura;Toshiaki Suzuki;T. Nokuo

Possible strategy toward a design scheme to avoid catastrophic failure in interconnect structures under chip package interaction

避免芯片封装相互作用下互连结构发生灾难性故障的设计方案的可能策略

DOI：
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
0
作者：
Shoji Kamiya;Masaki Omiya;Nobuyuki Shishido;Tomoji Nakamura
通讯作者：
Tomoji Nakamura

DOI：
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作者：
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作者：
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Nobuyuki Shishido其他文献

Grain structure effect on the stochastic distribution of local adhesion strength at metal/dielectric layer interface in copper wiring systems

晶粒结构对铜布线系统金属/介电层界面局部粘合强度随机分布的影响

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
Nobuyuki Shishido;Chuantong Chen;Shoji Kamiya;Kozo Koiwa;Masaki Omiya;Hisashi Sato;Masahiro Nishida;Tomoji Nakamura;Toshiaki Suzuki;Takeshi Nokuo;Toshiaki Suzuki
通讯作者：
Toshiaki Suzuki

Effect of hydrogen on the mechanical properties of silicon crystal surface

氢对硅晶表面力学性能的影响

DOI：
发表时间：
2013
期刊：
Proceedings　of　the　ASME 2013 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
影响因子：
0
作者：
Hayato Izumi;Ryota Mukaiyama;Nobuyuki Shishido;Shoji Kamiya
通讯作者：
Shoji Kamiya

微細な表面構造を有する固体と液体との接触現象に関する研究

具有精细表面结构的固液接触现象研究

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
Toru Ikeda;Toshifumi Kanno;Nobuyuki Shishido;Noriyuki Miyazaki;Hiroyuki Tanaka and Takuya Hatao;松岡興二・土井祐介・中谷彰宏
通讯作者：
松岡興二・土井祐介・中谷彰宏

Fatigue failure and fracture surface analysis of single crystal silicon exposed to oxygen, hydrogen and humidity air environment

单晶硅在氧、氢及潮湿空气环境下的疲劳失效及断口分析

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
Arasu Udhayakumar;Shoji Kamiya;Hayato Izumi;Nobuyuki Shishido
通讯作者：
Nobuyuki Shishido

The effect of plastic anisotropy on evaluation Cu/SiN interface strength with different copper crystal orientation

塑性各向异性对评价不同铜晶向Cu/SiN界面强度的影响

DOI：
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
0
作者：
Chuantong Chen;Kozo Koiwa;Nobuyuki Shishido;Shoji Kamiya;Masaki Omiya;Hisashi Sato;Masahiro Nishida;Takashi Suzuki;Tomoji Nakamura;Takeshi Nokuo;Toshiaki Suzuki
通讯作者：
Toshiaki Suzuki