Clarification of Damage Mechanism of Micro-sized Next-generation Low-temperature Solder under High Current Density and its Applications
Clarification of Damage Mechanism of Micro-sized Next-generation Low-temperature Solder under High Current Density and its Applications
阐明微米级下一代低温焊料高电流密度下的损伤机理及其应用
批准号：
15K17931
负责人：
Xu ZHAO
金额：
$2.66万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2017-03-31
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DOI：
10.1007/s11664-016-5093-1
发表时间：
2017-02
期刊：
Journal of Electronic Materials
影响因子：
2.1
作者：
[Xu Zhao;M. Muraoka;M. Saka]
通讯作者：
Xu Zhao;M. Muraoka;M. Saka
異なる長さを有する極微小はんだ接合における高密度電流下の損傷の同時評価
不同长度微观焊点高密度电流损伤的同时评估
不同长度微观焊点高密度电流损伤的同时评估
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[水科拓己, 笹川和彦, 藤﨑和弘, 趙 旭，村岡幹夫]
通讯作者：
趙 旭，村岡幹夫
次世代低温はんだにおけるエレクトロマイグレーション損傷発生の臨界条件
下一代低温焊料发生电迁移损伤的关键条件
下一代低温焊料发生电迁移损伤的关键条件
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[高屋理志, 趙旭, 村岡幹夫]
通讯作者：
村岡幹夫
DOI：
10.1007/s11664-017-5507-8
发表时间：
2017-04
期刊：
Journal of Electronic Materials
影响因子：
2.1
作者：
[Xu Zhao;S. Takaya;M. Muraoka]
通讯作者：
Xu Zhao;S. Takaya;M. Muraoka
Electromigration in eutectic Sn58Bi solder strips
共晶 Sn58Bi 焊料条中的电迁移
共晶 Sn58Bi 焊料条中的电迁移
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[X. Zhao, S. Takaya, and M. Muraoka]
通讯作者：
and M. Muraoka
共 7 条
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