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Clarification of Damage Mechanism of Micro-sized Next-generation Low-temperature Solder under High Current Density and its Applications
阐明微米级下一代低温焊料高电流密度下的损伤机理及其应用
基本信息
- 批准号：15K17931
- 负责人：
- 金额：$ 2.66万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
- 财政年份：2015
- 资助国家：日本
- 起止时间：2015-04-01 至 2017-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（8）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Length-Dependent Electromigration Behavior of Sn58Bi Solder and Critical Length of Electromigration
- DOI：10.1007/s11664-016-5093-1
- 发表时间：2017-02
- 期刊：
- 影响因子：2.1
- 作者：Xu Zhao;M. Muraoka;M. Saka
- 通讯作者：Xu Zhao;M. Muraoka;M. Saka
異なる長さを有する極微小はんだ接合における高密度電流下の損傷の同時評価
不同长度微观焊点高密度电流损伤的同时评估
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：水科拓己;笹川和彦;藤﨑和弘;趙 旭，村岡幹夫
- 通讯作者：趙 旭，村岡幹夫
Electromigration Critical Product to Measure Effect of Underfill Material in Suppressing Bi Segregation in Sn-58Bi Solder
- DOI：10.1007/s11664-017-5507-8
- 发表时间：2017-04
- 期刊：
- 影响因子：2.1
- 作者：Xu Zhao;S. Takaya;M. Muraoka
- 通讯作者：Xu Zhao;S. Takaya;M. Muraoka
Electromigration in eutectic Sn58Bi solder strips
共晶 Sn58Bi 焊料条中的电迁移
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：X. Zhao;S. Takaya;and M. Muraoka
- 通讯作者：and M. Muraoka
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