Development of evaluation and improvement method for reliability of Ag nanoparticle ink line used in flexible electronic circuits

柔性电子电路用银纳米颗粒墨线可靠性评价及改进方法的开发

基本信息

  • 批准号：
    22H01349
  • 负责人：
    笹川 和彦
  • 金额：
    $ 11.48万
  • 依托单位：
    Hirosaki University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2022
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2022-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态：
    未结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者：
    {{ item.author }}

数据更新时间：{{ patent.updateTime }}

笹川 和彦其他文献

血管内治療デバイス評価用チューブタイプ圧力分布センサの開発
开发用于评估血管内治疗装置的管式压力分布传感器
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    森脇健司;藤﨑和弘;笹川 和彦
  • 通讯作者：
    笹川 和彦
Fabrication of Al Nanowire by Utilizing Electromigration
利用电迁移制造铝纳米线

笹川 和彦的其他文献

{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI：
    {{ item.doi }}
  • 发表时间：
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊：
    {{ item.journal_name }}
  • 影响因子：
    {{ item.factor }}
  • 作者：
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者：
    {{ item.author }}

{{ truncateString('笹川 和彦', 18)}}的其他基金

しなやかな電子回路に用いる金属ナノ粒子配線の信頼性評価法の構築と強度向上法の探究
柔性电子电路用金属纳米粒子布线可靠性评价方法的建立及强度提高方法的探索
  • 批准号：
    23K22620
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
ハプティックインターフェイスを指向した生体用接触圧力及びせん断力センサの新規構築
面向触觉界面的新型生物接触压力和剪切力传感器
  • 批准号：
    21650146
  • 财政年份：
    2009
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
電子パッケージ薄膜配線のヒロック形成予測と短絡故障強度評価法への展開
电子封装薄膜布线中小丘形成的预测及短路失效强度评估方法的开发
  • 批准号：
    12750063
  • 财政年份：
    2000
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
電子パッケージ薄膜配線のエレクトロマイグレーション強度評価パラメータの特定と応用
电子封装薄膜布线电迁移强度评价参数的辨识及应用
  • 批准号：
    08750095
  • 财政年份：
    1996
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
電子パッケージ薄膜配線における特異電流/熱流束場の支配パラメータの解明と強度評価
电子封装薄膜布线奇异电流/热流场控制参数阐明及强度评估
  • 批准号：
    07855013
  • 财政年份：
    1995
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)

相似海外基金

しなやかな電子回路に用いる金属ナノ粒子配線の信頼性評価法の構築と強度向上法の探究
柔性电子电路用金属纳米粒子布线可靠性评价方法的建立及强度提高方法的探索
  • 批准号：
    23K22620
  • 财政年份：
    2024
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
Fine structure determination of nanoparticles embedded in surface mounted metal organic framework thin films
表面安装金属有机框架薄膜中嵌入纳米颗粒的精细结构测定
  • 批准号：
    19K05509
  • 财政年份：
    2019
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Investigation of damage mechanism of metal nanoparticle interconnect used in flexible electronic circuits under electrical and mechanical loadings
柔性电子电路用金属纳米粒子互连在电气和机械负载下的损伤机制研究
  • 批准号：
    19K04084
  • 财政年份：
    2019
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
自己修復型金属配線を用いた高機能・高伸縮耐性フレキシブルデバイス
使用自愈金属线的高性能和高伸缩性柔性设备
  • 批准号：
    16J10143
  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 3D LSI
基于定向自组装的下一代 3D LSI 互连技术
  • 批准号：
    16H04323
  • 财政年份：
    2016
  • 资助金额：
    $ 11.48万
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
{{ showInfoDetail.title }}

作者：{{ showInfoDetail.author }}

知道了