Dissimilar Heat-Resistant Materials Bonding Using Paste-Like Ceramics Powder

使用膏状陶瓷粉末粘合异种耐热材料

• 批准号: 16K18246
• 负责人: KOHAMA Kazuyuki
• 金额: $ 2.66万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2016
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2016-04-01 至 2018-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-16K18246/
• 关键词: 異材接合; セラミックス; 耐熱部材; 粉末; 融点降下; 液相焼結; 等温凝固; 高融点金属; SiC; 微粒子; 接合; 構造材料; 複合材料; 生産工学

项目成果

Si微粒子をインサート材に用いたSiCの低温接合と接合部耐熱性維持

使用Si微粒作为插入材料的SiC低温接合并保持接头的耐热性

• 发表时间: 2016
• 作者: 梶田 徹也;川股 隆行;野地 尚;畑田 武宏;加藤 雅恒;小池 洋二;伊藤 隆;徳留 靖明;小濱和之
• 通讯作者: 小濱和之

共晶系Si-Alろう材のAl蒸発による等温凝固を用いたSiCの低温接合

通过共晶 Si-Al 填充金属的 Al 蒸发等温凝固进行 SiC 低温键合

• 发表时间: 2017
• 作者: 小濱和之;寺田俊一;伊藤和博;山本啓;篠原貴彦;坂元理絵
• 通讯作者: 坂元理絵

Direct solid-state diffusion bonding of zirconium carbide using a spark plasma sintering system

• DOI: 10.1016/j.matdes.2016.08.060
• 发表时间: 2016-11
• 期刊: Materials & Design
• 影响因子: 8.4
• 作者: K. Kohama;Kazuhiro Ito

Si/Al混合粉末ろう材のAl蒸発による等温凝固を用いたSiCの低温接合

利用 Si/Al 混合粉末钎料的 Al 蒸发等温凝固技术进行 SiC 低温接合

• 发表时间: 2017
• 作者: 船水陽介;村井一喜;松本睦良;小濱和之，寺田俊一，伊藤和博，山本啓，篠原貴彦，坂元理絵
• 通讯作者: 小濱和之，寺田俊一，伊藤和博，山本啓，篠原貴彦，坂元理絵

SiC/SiC Joint Formation by Diffusion Bonding Using Paste-Like Si Powder for High-Temperature Application

使用糊状硅粉进行扩散接合以实现高温应用的 SiC/SiC 接头

• 发表时间: 2016
• 作者: Shunichi TERADA;Kazuyuki KOHAMA;Kazuhiro ITO;Soshu KIRIHARA
• 通讯作者: Soshu KIRIHARA