遷移金属表面における触媒作用メカニズムの理論的解析

过渡金属表面催化机理的理论分析

• 批准号: 62604501
• 负责人: 大野 公男
• 金额: $ 1.6万
• 依托单位: Hokkaido University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
• 财政年份: 1987
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1987 至 无数据
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-62604501/
• 关键词: Cuクラスター; 吸着; CO; 励起状態; CuCH_2; 多電子励起効果; MRSDCI

Cuクラスターへの吸着:Cu_5および3種類のCu_4クラスターのCOからCOへの電荷移動遷移励起状態への励起エネルギーの計算をab-initio SCF-MO法及びCIを用いて行った. その結果を銅表面に吸着したCO分子の吸着エネルギー及び励起エネルギーの観測値と比較した. 4種類のクラスターへのCO吸着安定化エネルギーは0.62eVと0.35eVの間に求まり, 実験値0.61eV-0.52eVと比較的良い一致を得た. 更に吸着によって新たに現れる6-10eVの間にある2ピークはCO内5δ→π^※π^※及びCuからの電荷移動遷移3d→πD^※からなること, 13eV付近のピークには4δ→π^※遷移が寄与するとの結論を得た. F-T反応にはCH_2分子の関与が議論されるが, まず電子構造に対する基礎的研究として最小クラスターCuCH_2を取り上げて計算を行った. CuCH_2は結合によって強く安定化され(計算された安定化エネルギーは2eV)そのCH, CuC伸縮, HCH偏角振動の振動数は波数を単位として2868, 618, 1406であり, 単離されたCuCH_2の実験値とは各々2961, 614, 1345と大変良く一致した. Cu原子のクラスターを増やした計算を続行する.遷移金属錯塩の電子構造を精度良い計算によって研究するには多体相関を有効に取り入れる計算法が大切となる. 本研究において, 多参照関数による1.2電子励起CIの枠内で多電子励起を含める計算手法を安定化した. 現在プログラムを開発中である.

The adsorption of Cu Cu The results show that the adsorption of CO molecules on copper surfaces and the measurement values of CO molecules on copper surfaces are compared. The CO sorption stability of 4 species is found between 0.62eV and 0.35eV, and the value is 0.61eV-0.52eV. In addition, the charge transfer between CO 5δ→π ^π ^and Cu 3 d → π D ^π ^π, 13 eV near CO 4 δ→π^π ^π and Cu 3 d →πD^π ^π, 13eV near CO 4δ→π ^π ^π, 13eV near CO 5 δ→π^π^ F-T reaction is related to CH_2 molecule and discussed in this paper. The basic research of electronic structure is carried out. CuCH_2 is strongly stabilized (calculated as the stabilization temperature of 2eV). The number of vibration waves of CH, CuC stretching and HCH angular vibration ranges from 2868, 618 and 1406 to 2961, 614 and 1345 respectively. Cu atoms are calculated. The electronic structure of the migration metal dislocation is calculated with good accuracy. In this study, the calculation method of multi-electron excitation is stabilized. Now, I'm going to open up.