プレーティング研磨における付着現象の解明とその応用に関する研究

电镀抛光中粘附现象的阐明及其应用研究

基本信息

  • 批准号:
    62750094
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.58万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 财政年份:
    1987
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1987 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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池野 順一其他文献

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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
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  • 通讯作者:
    山田洋平,池野順一

池野 順一的其他文献

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  • 批准号:
    12875028
  • 财政年份:
    2000
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
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  • 批准号:
    10875031
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    1998
  • 资助金额:
    $ 0.58万
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    Grant-in-Aid for Exploratory Research
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    06750111
  • 财政年份:
    1994
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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    05750108
  • 财政年份:
    1993
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
超微粒子の電気泳動現象を利用した超精密研削法に関する研究
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  • 批准号:
    01750099
  • 财政年份:
    1989
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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  • 批准号:
    63750100
  • 财政年份:
    1988
  • 资助金额:
    $ 0.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)

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    2027
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    Studentship
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知道了