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高温超伝導材料を基盤とする新エレクトロニクス

基于高温超导材料的新型电子学

基本信息

批准号：
63306034
负责人：
原宏
金额：
--
依托单位：
Chiba Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Co-operative Research (B)
财政年份：
1988
资助国家：
日本
起止时间：
1988 至无数据
项目状态：
已结题

项目摘要

本研究は86年度末から急速な進展を見せた高温超伝導材料のエレクトロニクス分野を探究する重点領域研究「高温超伝導材料を基盤とする新エレクトロニクス」の研究計画の策定、組織の検討とその準備のための調査報告および打ち合わせを行うことを目的とする。この目的実現のため、昭和63年9月29日に関係者を集合しての研究会を東京で開催、平成元年1月13日同じく研究会を東京で、また同日上記組織策定のための検討会を開催した。組織の検討に関しては1月13日の他、2月10日、3月8日および3月17日に幹事会を開催、最終的な案を決定した。組織案は以下の通りである。全体を以下の4研究班に編成する。(1)高温超伝導薄膜形成およびプロセス 13名(3,6,4)(2)高温超伝導体の材料科学と線材化 13名(6,4,3)(3)高温超伝導体新機能デバイス 14名(7,2,5)(4)高温超伝導材料・デバイスの評価 14名(7,3,4)上記の末尾に示したのは各班に属する研究者数であるが、カッコ内はその内訳で、順に計画研究者数、公募研究者数および評価メンバー数である。この様な組織化に当っては、直接には応用物理、電子工学および材料科学等多くの異なる分野の研究者の協力を可能とすること、背景としては物理、化学および超伝導機器など隣接分野との協力が円滑に行われることを積極的に考慮した。

This research is a rapid progress since the end of 2008. The research on the high-temperature superconducting materials has been focused on the research of "high-temperature superconducting materials as a base plate and new materials". The research plan, organization and preparation of the research report are also discussed. The purpose of this meeting was realized on September 29, 2006. The research meeting of the relevant parties was held in Tokyo. On January 13, 2006, the research meeting of the same organization was held in Tokyo. The organization held meetings on January 13, February 10, March 8 and March 17 to urge and decide on the final case. The organization case is the following. All the following 4 study classes are organized. (1)13 (3,6,4)(2) Material science and wire materialization of high temperature superconductors 13 (6,4,3)(3) New function of high temperature superconductors 14 (7,2,5)(4) Evaluation of high temperature superconductors 14 (7,3,4) Number of researchers in each class listed above The number of researchers in the project, the number of publicly funded researchers, and the number of comments. The organization of this work should be considered actively by researchers working in different fields, such as physics, electronic engineering and materials science.