Minimierung der Rauheit beim Mikroumfangsfräsen durch Analyse der Einflußgrößen auf die Mindestspanungsdicke

通过分析影响最小切屑厚度的因素,最小化微圆周铣削中的粗糙度

基本信息

项目摘要

Das Vorhaben hat das Ziel, ein vertieftes Verständnis für die Parameter zu erhalten, die die Mindestspanungsdicke als wesentliche rauheitsbestimmende Größe bei der Mikrozerspanung von Stahl beeinflussen. Der Fokus der zerspantechnologischen Untersuchungen liegt dabei neben geometrischen Überlegungen zu den Schnittbedingungen und zur Schneidengeometrie auf den mechanisch-technologischen Eigenschaften des Werkstückstoffs und auf der durch den Schneidstoff bedingten Reibung. Wesentliche Stütze für die Analyse dieser Einflüsse ist die Finite-Elemente-Simulation des Werkstofftrennvorganges und der Oberflächenausbildung in Mikrodimensionen. Nach Identifikation eines geeigneten Trennkriteriums können in diesen Rechnungen systematische Parametervariationen vorgenommen werden, die bei der Quantifizierung der genannten Einflüsse helfen. Damit stellen sie die Basis für die Ableitung neuer bzw. Angleichung bestehender Gleichungen für die Zusammenhänge der sich ausbildenden Oberflächenrauheit dar. Daraus sind Maßnahmen abzuleiten, die zur Verbesserung der prozeßsicher erreichbaren Oberflächengüten in der Mikrozerspanung führen. Somit werden wichtige Beiträge zur technischen Umsetzung der Mikrozerspanung von Stählen geleistet.
Das Vorhaben hat das Ziel,ein vertieftes Verständnis für die Parameter zu erhalten,die Mindestspanungsdicke als wesentliche rauheitsbestimmende Größe bei der Mikrozerspanung von斯塔尔beeinflussen.零跨度技术研究的焦点是在工件的机械-技术特征和通过工件的焊接的焊接几何上进行焊接几何测量。分析影响的Wesentliche Stütze是微观维度中Werkstofftrennvorganges和Oberflächenausbildung的有限元模拟。Nach Identifikation eines geeigneten Trennkriteriums können in diesen Rechnungen systematische Parameter Variationen vorgenommen韦尔登,die bei der Quantifizierung der genannten Einflüsse helfen.但这是新能力的基础。Angleichung bestehender Gleichungen für die Zusammenhänge der sich ausbildenden Oberflächenrauplatz dar. Daraus sind Maßnahmen abzuleiten,die zur Verbesserung der prozeßsicher erreichbaren Oberflächengüten in der Mikrozerspanung führen. Somit韦尔登wichtige Beiträge zur technischen Umsetzung der Mikrozerspanung von Stählen geleistet.

项目成果

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